[发明专利]一种厚铜高多层线路板专用半固化片的制备方法

说明书

本发明公开了一种降低成本的厚铜高多层线路板专用半固化片的制备方法，具体步骤包括将胶液体系中各组分在工业搅拌釜中进行配比热化后送入浸胶机的含浸槽中，准备浸胶；将切割好的增强材料通过输送装置送入含有浸润液的含浸槽中；将浸完胶的增强材料进行烘干处理，再将烘干处理完的带有胶体的增强材料通过冷却装置进行冷却，形成半固化片基片；再处理得到高树脂含量的双面高填充性的半固化片。本发明制作的高填充性半固化片具有高的流动性，更好地满足厚铜PCB填胶要求，从而更好地解决当前厚铜多层PCB产品的填胶不足导致分层爆板的一个关键技术难题，使用方便，厚铜多层PCB产品合格率和性能都得到提高。

技术领域

本发明涉及线路板制造技术领域，具体是一种厚铜高多层线路板专用半固化片的制备方法。

背景技术

近年来，导通高电流PCB广泛应用于汽车、仪器设备、LCD、LED模块以及IPM、SPM和HDI。随着HDI技术发展，各类电源板设计要求的电流密度越来越高，发热量也越来越大，因此铜厚大于或等于3OZ(单重≥3OZ/ft2)的厚铜多层PCB应用也越来越广泛，厚铜线路板作为汽车电子部件特别是应用在发动机电源供应部分、汽车中央电器供电部分等大功率高电压部分，要求线路板具有耐热老化性、耐高低温循环等高可靠性特性。然而目前厚铜多层PCB在使用传统半固化片制作过程中常常出现填胶不足从而导致耐热性下降等问题。

针对上述问题，传统半固化片由于设备的局限性，用玻璃纤维布浸渍上胶的树脂含量受到限制，譬如1080规格半固化片的最高树脂含量一般只能做到70％，106规格半固化片的最高树脂含量一般只能做到80％。随着厚铜多层PCB结构越来越复杂，厚铜多层PCB的内层铜箔越来越厚的情况下，传统半固化片越来越难于满足厚铜多层PCB填胶的使用要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种降低成本的厚铜高多层线路板专用半固化片的制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种降低成本的厚铜高多层线路板专用半固化片的制备方法，具体步骤如下：

（1）将胶液体系中各组分按配方要求在工业搅拌釜中进行配比热化后送入浸胶机的含浸槽中，准备浸胶；所述胶液体系按照重量份的原料包括：环氧树脂60-80份、酚醛树脂30-50份、双马来酰亚胺树脂15-25份、烯丙基化合物12-18份、促进剂3-5份；

（2）取增强材料，将不符合要求的增强材料的边缘用激光进行切割，将切割好的增强材料通过输送装置送入含有浸润液的含浸槽中；

（3）将浸完胶的增强材料送入160-180℃的烘烤箱中进行烘干处理，再将烘干处理完的带有胶体的增强材料通过冷却装置进行冷却，形成半固化片基片；

（4）将半固化片基片的一面通过辊压复合离型膜，半固化片基片的另一面在涂覆机中涂覆一层厚度为70-90μm的树脂层；

（5）将该一面涂有树脂层的半固化片基片放入温度为100-140℃烘箱中干燥6-8min，从烘箱中取出该一面涂有树脂层的半固化片基片，即得到高树脂含量的单面高填充性的半固化片；

（6）去掉单面高填充性的半固化片的离型膜，将上述单面高填充性半固化片的涂有树脂层的一面与离型膜复合，在该单面高填充性半固化片未涂有树脂层的另一面涂覆一层厚度为70-90μm的树脂层；

（7）将该另一面涂有树脂层的单面高填充性半固化片放入温度为100-140℃烘箱中干燥6-8min，从烘箱中取出该另一面涂有树脂层的单面半固化片基片，即得到高树脂含量的双面高填充性的半固化片。

作为本发明进一步的方案：

所述胶液体系按照重量份的原料包括：环氧树脂65-75份、酚醛树脂35-45份、双马来酰亚胺树脂18-22份、烯丙基化合物14-16份、促进剂3.5-4.5份。