[发明专利]阵列基板及芯片邦定方法

权利要求书

1.一种阵列基板，其特征在于，包括：显示区(10)、以及位于所述显示区(10)外围的邦定区(20)，所述邦定区(20)中设有输入端子组(21)、第一输出端子组(22)及第二输出端子组(23)；

所述第一输出端子组(22)位于所述输入端子组(21)远离所述显示区(10)的一侧，所述第二输出端子组(23)位于所述第一输出端子组(22)和所述输入端子组(21)之间；

芯片邦定时，根据芯片的类型选择所述第一输出端子组(22)或第二输出端子组(23)与所述输入端子组(21)配合进行芯片邦定。

2.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述邦定区(20)中还设有对应所述第一输出端子组(22)设置的第一对位标记(31)以及对应所述第二输出端子组(23)设置的第二对位标记(32)。

3.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述邦定区(20)中还设有连接所述第一输出端子组(22)与所述显示区(10)的第一输出引线(42)以及连接所述第二输出端子组(23)与所述显示区(10)的第二输出引线(43)。

4.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述芯片的类型为两种，分别为第一类型芯片和第二类型芯片，所述第一类型芯片的尺寸大于所述第二类型的芯片；所述第一类型芯片通过所述第一输出端子组(22)与所述输入端子组(21)配合进行邦定，所述第二类型芯片通过所述第二输出端子组(23)与所述输入端子组(21)配合进行邦定。

5.如权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述第一类型芯片为集成有随机存储器的芯片，所述第二类型芯片为未集成有随机存储器的芯片。

6.一种芯片邦定方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S1、提供一阵列基板，所述阵列基板包括：显示区(10)、以及位于所述显示区(10)外围的邦定区(20)，所述邦定区(20)中设有输入端子组(21)、第一输出端子组(22)及第二输出端子组(23)

所述第一输出端子组(22)位于所述输入端子组(21)远离所述显示区(10)的一侧，所述第二输出端子组(23)位于所述第一输出端子组(22)和所述输入端子组(21)之间；

步骤S2、提供一芯片，确定所述芯片的类型，并根据芯片的类型选择所述第一输出端子组(22)或第二输出端子组(23)与所述输入端子组(21)配合进行芯片邦定。

7.如权利要求6所述的芯片邦定方法，其特征在于，所述邦定区(20)中还设有对应所述第一输出端子组(22)设置的第一对位标记(31)、对应所述第二输出端子组(23)设置的第二对位标记(32)、连接所述第一输出端子组(22)与所述显示区(10)的第一输出引线(42)以及连接所述第二输出端子组(23)与所述显示区(10)的第二输出引线(43)。

8.如权利要求7所述的芯片邦定方法，其特征在于，所述步骤S2中进行芯片邦定之前，先通过第一对位标记(31)使得所述芯片与所述第一输出端子组(22)对位或通过所述第二对位标记(32)使得所述芯片与所述第二输出端子组(23)对位。

9.如权利要求6所述的芯片邦定方法，其特征在于，所述芯片的类型为两种，分别为第一类型芯片和第二类型芯片，所述第一类型芯片的尺寸大于所述第二类型的芯片；

所述步骤S2中当所述芯片为第一类型芯片时，通过所述第一输出端子组(22)与所述输入端子组(21)配合进行芯片邦定，当所述芯片为第二类型芯片时，通过所述第二输出端子组(23)与所述输入端子组(21)配合进行芯片邦定。

10.如权利要求9所述的芯片邦定方法，其特征在于，所述第一类型芯片为集成有随机存储器的芯片，所述第二类型芯片为未集成有随机存储器的芯片。