[发明专利]阵列基板及芯片邦定方法

说明书

本发明提供一种阵列基板及芯片邦定方法。所述阵列基板包括：显示区、以及位于所述显示区外围的邦定区，所述邦定区中设有输入端子组、第一输出端子组及第二输出端子组；所述第一输出端子组位于所述输入端子组远离所述显示区的一侧，所述第二输出端子组位于所述第一输出端子组和所述输入端子组之间；芯片邦定时，根据芯片的类型选择所述第一输出端子组或第二输出端子组与所述输入端子组配合进行芯片邦定，通过同时设置第一输出端子组和第二输出端子组，能够增大邦定在第二输出端子组上的芯片与阵列基板的边缘的距离，降低芯片压合不良出现的机率，保证显示品质。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板及芯片邦定方法。

背景技术

随着显示技术的发展，液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)等平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。

芯片压合不良(Chip on Glass Mura，COG Mura)是目前困扰液晶显示面板重要品质问题。现有的芯片压合过程包括：将阵列基板的表面贴附异方性导电胶(AnisotropicConductive Film，ACF)，接着将芯片置于所述阵列基板上预设的邦定(Bonding)位置，最后通过热压头压合所述芯片，通过ACF内含的导电粒子将芯片引脚与阵列基板上的邦定端子电性连接，同时使ACF由胶状转化为固态，将芯片固定在阵列基板上。芯片压合不良产生的原因在于，在高温压合使得ACF固化时，高温还会使得芯片和薄膜晶体管也发生膨胀，进而造成靠近芯片部分的液晶盒厚(cell gap)不均匀，在显示时出现对比度差异。

随着显示的技术发展，产品的类型越来越多，芯片的种类也越来越多，在阵列基板的设计过程中常常要兼顾多种不同芯片的邦定，典型的芯片为如图所示的未集成有随机存储器(RAM)的芯片和集成有随机存储器RAM的芯片，如图1所示，现有的未集成有随机存储器的芯片包括：第一输入引脚组101、与所述第一输入引脚组101间隔设置的输出引脚组102以及与位于所述第一输入引脚组101两侧的第一对位标记103，如图2所示，现有的集成有随机存储器的芯片包括：第二输入引脚组201、与所述第二输入引脚组201间隔设置的第二输出引脚组202以及与位于所述第二输入引脚组201两侧的第二对位标记203，图1和图2所示的芯片的不同在于所述第一输入引脚组101和第一输出引脚组102之间的距离小于所述第二输入引脚组201和第二输出引脚组202之间的距离，为了使得阵列基板能够同时兼容上述的两种的芯片，如图3所示，现有的技术提供了一种阵列基板，包括：显示区300、以及位于所述显示区300外围的邦定区400，所述邦定区400中设有输入端子组401、输出端子组402，所述输出端子组402位于所述输入端子组401远离所述显示区300的一侧，其中输入端子组401中的各个端子的长度相比普通的端子更长，进行芯片邦定时，如图4所示，若所述芯片为未集成有随机存储器的芯片，则将所述第一输出引脚组102与所述输出端子组402贴合同时将所述第一输入引脚组101与所述输入端子组401的上半部分贴合；如图5所示，若所述芯片为集成有随机存储器的芯片，则将所述第二输出引脚组202与所述输出端子组402贴合同时将所述第二输入引脚组201与所述输入端子组401的下半部分贴合，从而使得所述阵列基板能够同时兼容上述的两种的芯片。

目前已知芯片边缘到阵列基板边缘的距离是目前已知的影响芯片压合不良的主要原因之一，在图3所示的阵列基板中，两种芯片贴合后，距离阵列基板边缘的距离是相同的，尺寸较小且应用较广的未集成随机存储器的芯片也十分贴近阵列基板的边缘，导致芯片压合不良的出现的机率始终较高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种阵列基板，能够减少芯片压合不良，保证显示品质。

本发明的目的还在于提供一种芯片邦定方法，能够减少芯片压合不良，保证显示品质。