[发明专利]一种封装胶膨胀系数的校验方法及校验装置

权利要求书

1.一种封装胶膨胀系数的校验方法，其特征在于，该校验方法包括以下步骤：

S1、提供一平底的容器，该容器上具有多个用于标记容积的刻度，容器内壁上设有多个压力传感器，容器底壁中部上还具有模拟LED芯片工作时发热的加热装置，取一份待测的封装胶水至于容器内流平并达到第一刻度，再使该封装胶固化制得无色封装胶层；

S2、取另一份封装胶水与荧光粉混合后至于第一封装胶层上流平并达到第二刻度，再使该封装胶固化制得有色装胶层；

S3、依次重复上述步骤S1和步骤S2，制得无色封装胶层和有色封装胶层依次层叠的多层待测封装胶层；

S4、开启加热装置，以对步骤S3中制得的多层待测封装胶层进行加热，并恒温一段时间后，记录下多层待测封装胶层中有色装胶层加热前和加热后刻度的偏移值以及容器内壁上压力传感器在加热前和加热后的差值。

2.根据权利要求1所述的校验方法，其特征在于，上述步骤S3中所制得所有的有色封装胶层中最顶层的封装胶层为无色封装胶层，最顶层的无色封装胶层将容器填充满。

3.根据权利要求1所述的校验方法，其特征在于，上述步骤S2和步骤S3中所制得所有的有色封装胶层的厚度均相同，夹在有色封装胶层之间的无色封装胶层的厚度也都相同。

4.一种封装胶膨胀系数的校验装置，其特征在于，该校验装置用于执行权利要求1-3任一所述的校验方法，其包括一平底的容器，该容器上具有多个用于标记容积的刻度，容器内壁上设有多个压力传感器，所述容器底壁的中部还设置有加热装置，该加热装置作为模拟LED芯片工作时的发热源。

5.根据权利要求4所述的校验装置，其特征在于，所述加热装置为陶瓷发热片。

6.根据权利要求4所述的校验装置，其特征在于，所述容器底壁上还设置有两个压力传感器，两个压力传感器对称设置于加热装置的两侧。

7.根据权利要求4所述的校验装置，其特征在于，所述容器为长方体形状，该容器的四个周壁上都分别设置有一压力传感器，相向两个内壁上的压力传感器对称设置。

8.根据权利要求4所述的校验装置，其特征在于，所述容器为透明的容器。