[发明专利]一种封装胶膨胀系数的校验方法及校验装置

说明书

本发明涉及封装胶膨胀系数的校验方法及校验装置，其中校验方法通过对容器内依次层叠设置的多层待测封装胶层在受热情况下对容器内的压力传感器产生的压力差值和多层待测封装胶层在在受热情况下的偏移值的检测，通过检测而得的数值来判断不同的封装胶之间膨胀系数相对的大小，可以快速的判断选择出膨胀系数最小的封装胶来进行使用。

技术领域

本发明涉及LED封装领域，具体是涉及一种封装胶膨胀系数的校验方法及校验装置。

背景技术

对于LED封装技术来说，LED的寿命与封装胶水的性质息息相关。如何在保证LED光衰较小的情况下，快速的挑选出一种膨胀系数小的胶水将能有效的延长LED的寿命，并减少实验周期。

通常情况下，封装厂将待实验的胶水与荧光粉进行混合并涂布在LED芯片上制成LED灯珠，然后将该LED灯珠做成整灯进行老化试验(老化的实验周期一般都在1个月以上)，或者将单颗LED灯珠进行冷热冲击试验(冷热冲击的实验周期一般都在1个星期以上)，观察整灯的光衰情况或者冷热冲击的死灯情况来判定一款胶水的可靠性。但由于胶水种类繁多，采用老化试验或者冷热冲击试验的试验周期都比较长，试验过程也比较繁琐，不能快速的对胶水的性能作出判断。

发明内容

本发明旨在提供一种封装胶膨胀系数的校验方法及校验装置，通过对封装胶水膨胀系数的比较来快速选取膨胀系数最小的封装胶水，以解决现有的封装胶水试验周期过长的问题。

具体方案如下：

一种封装胶膨胀系数的校验方法，该校验方法包括以下步骤：

S1、提供一平底的容器，该容器上具有多个用于标记容积的刻度，容器内壁上设有多个压力传感器，取一份待测的封装胶水至于容器内流平并达到第一刻度，再使该封装胶固化制得无色封装胶层；

S2、取另一份封装胶水与荧光粉混合后至于第一封装胶层上流平并达到第二刻度，再使该封装胶固化制得有色装胶层；

S3、依次重复上述步骤S1和步骤S2，制得无色封装胶层和有色封装胶层依次层叠的多层待测封装胶层；

S4、对步骤S3中制得的多层待测封装胶层进行加热并维持某个特定温度一段时间后，记录下多层待测封装胶层中有色装胶层加热前和加热后刻度的偏移值以及容器内壁上压力传感器在加热前和加热后的差值。

进一步的，上述步骤S3中所制得所有的有色封装胶层中最顶层的封装胶层为无色封装胶层，最顶层的无色封装胶层将容器填充满。

进一步的，上述步骤S2和步骤S3中所制得所有的有色封装胶层的厚度均相同，夹在有色封装胶层之间的无色封装胶层的厚度也都相同。

本发明还提供了一种封装胶膨胀系数的校验装置，包括一平底的容器，该容器上具有多个用于标记容积的刻度，容器内壁上设有多个压力传感器，所述容器底壁的中部还设置有加热装置。

进一步的，所述加热装置为陶瓷发热片。

进一步的，所述容器底壁上还设置有两个压力传感器，两个压力传感器对称设置于加热装置的两侧。

进一步的，所述容器为长方体形状，该容器的四个周壁上都分别设置有一压力传感器，相向两个内壁上的压力传感器对称设置。

进一步的，所述容器为透明的容器。

本发明提供的封装胶膨胀系数的校验方法及校验装置，与现有技术相比较具有以下优点：

1、本发明提供的封装胶膨胀系数的校验方法通过依次层叠的无色封装胶层和有色封装胶层受热膨胀后的位置偏移以及容器内壁上压力传感器竖直的变化可以快速的获取某种封装胶的膨胀系数的变量值，通过不同的封装胶的膨胀系数的变量值的对比即可以快速选取出膨胀系数最小的封装胶。