[发明专利]掩膜板及其制作方法、显示基板及其封装方法、显示装置

权利要求书

1.一种掩膜板，包括掩膜框架和设置在所述掩膜框架上的多个掩膜条，所述掩膜条包括沿第一方向延伸的第一掩膜条和沿第二方向延伸的第二掩膜条，所述第一掩膜条和所述第二掩膜条交叉设置并限定出多个开口区，所述开口区用于形成膜层图案；其特征在于，所述掩膜条朝向待形成的膜层一侧设置有凸起的挡块结构。

2.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述挡块结构包括多个相互独立的挡块图形，所述挡块图形与所述开口区一一对应，每一所述挡块图形包围对应的所述开口区。

3.根据权利要求2所述的掩膜板，其特征在于，所述挡块图形位于所述掩膜条靠近所述开口区的边缘。

4.根据权利要求2所述的掩膜板，其特征在于，所述挡块图形在垂直于所述掩膜框架所在平面的方向上的厚度在20um-60um之间。

5.根据权利要求2所述的掩膜板，其特征在于，所述挡块图形包括金属挡块图形。

6.根据权利要求2所述的掩膜板，其特征在于，所述挡块图形在垂直于所述掩膜条延伸方向上的截面包括梯形或矩形。

7.一种掩膜板的制作方法，其特征在于，用于制作如权利要求1～6任一项所述的掩膜板，所述制作方法包括：

提供一掩膜板本体，所述掩膜板本体包括多个开口区；

在所述掩膜板本体的一侧表面上形成凸起的挡块结构。

8.根据权利要求7所述的掩膜板的制作方法，其特征在于，在所述掩膜板本体的一侧表面上形成凸起的挡块结构的步骤具体包括：

采用光刻工艺，在所述掩膜板本体上限定出用于形成所述挡块结构的挡块形成区域；

采用电镀工艺，在所述挡块形成区域形成所述挡块结构。

9.根据权利要求8所述的掩膜板的制作方法，其特征在于，所述采用光刻工艺，在所述掩膜板本体上限定出用于形成所述挡块结构的挡块形成区域的步骤具体包括：

在所述掩膜板本体上涂覆光刻胶，使所述光刻胶完全包覆所述掩膜板本体；

对所述光刻胶进行曝光，形成光刻胶保留区域和光刻胶去除区域，所述光刻胶去除区域对应所述挡块形成区域，所述光刻胶保留区域对应除所述挡块形成区域之外的区域；

去除位于所述光刻胶去除区域的光刻胶，形成所述挡块形成区域。

10.根据权利要求8所述的掩膜板的制作方法，其特征在于，所述采用电镀工艺，在所述挡块形成区域形成所述挡块结构的步骤具体包括：

采用电镀活化工艺，对所述挡块形成区域暴露出的掩膜板本体进行活化处理；

将活化处理后的所述掩膜板本体和电镀靶放置在盛装有电镀液的电镀池中，将所述掩膜板本体与直流电源的负极连接，并将所述电镀靶与所述直流电源的正极连接，通过所述直流电源为所述掩膜板本体和所述电镀靶施加电信号；

在所述电信号的作用下，所述电镀液中的金属阳离子在所述挡块形成区域暴露出的掩膜板本体上发生电沉积，以形成位于所述挡块形成区域的挡块结构。

11.根据权利要求7所述的掩膜板的制作方法，其特征在于，在所述掩膜板本体的一侧表面上形成凸起的挡块结构的步骤具体包括：

采用光刻工艺，在所述掩膜板本体上限定出用于形成所述挡块结构的挡块形成区域；

采用化学镀工艺或气相沉积工艺，在所述挡块形成区域形成所述挡块结构。

12.一种显示基板的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

将如权利要求1～6中的任一项所述的掩膜板与待封装的显示基板进行对位，所述掩膜板设置有挡块结构的一面朝向所述显示基板；

进行无机封装材料的沉积，所述无机封装材料通过所述掩膜板上的开口区沉积在所述显示基板上，形成封装薄膜。