[发明专利]掩膜板及其制作方法、显示基板及其封装方法、显示装置

说明书

本发明公开一种掩膜板及其制作方法、显示基板及其封装方法、显示装置，涉及掩膜板技术领域，为解决在对显示器件封装的过程中，由于产生的Under Coating的厚度较厚，导致显示器件的封装效果受到影响的问题。所述掩膜板，包括掩膜框架和设置在所述掩膜框架上的多个掩膜条，所述掩膜条包括沿第一方向延伸的第一掩膜条和沿第二方向延伸的第二掩膜条，所述第一掩膜条和第二掩膜条交叉设置并限定出多个开口区，所述开口区用于形成膜层图案；所述掩膜条朝向待形成的膜层一侧上设置有凸起的挡块结构。本发明提供的掩膜板用于封装显示器件。

技术领域

本发明涉及掩膜板技术领域，尤其涉及一种掩膜板及其制作方法、显示基板及其封装方法、显示装置。

背景技术

随着显示技术的不断发展，有机发光二极管(英文：Organic Light-EmittingDiode，以下简称OLED)显示器件以其自发光、高亮度、宽视角、高对比度、可挠曲、低能耗等特性，逐渐受到人们的广泛的关注。这种OLED显示器件采用较薄的有机材料涂层和玻璃基板制作，当有电流通过时，OLED显示器件中的有机材料就会发光，从而实现OLED显示器件的显示功能。

由于OLED显示器件中的有机材料容易与空气中的水和氧气发生反应，为了保证OLED显示器件的使用寿命，对OLED显示器件的封装技术逐渐成为了研究热点。传统的制作OLED显示器件的方式，主要是先形成包括多个OLED显示器件的母板，然后对OLED显示器件的母板整体进行封装，在完成封装后，再对封装好的OLED显示器件的母板进行切割，形成封装好的独立的OLED显示器件。

目前，在对OLED显示器件的母板进行封装时，一般利用与母板相匹配的掩膜板与母板对位，通过掩膜板来限制母板中包括的各OLED显示器件的封装边界，然后通过化学气相沉积法(英文：Chemical Vapor Deposition，简称CVD)在母板上与掩膜板的开口区对应的区域沉积封装材料，以实现对OLED显示器件的封装。然而在实际沉积的过程中发现，在母板上由掩膜板的非开口区遮住的部分依然沉积上了封装材料，这部分封装材料被称为较低的涂层(以下简称：Under Coating)，Under Coating的覆盖范围从掩膜板的开口处的边缘开始，一直延伸至与该开口对应的OLED显示器件的边缘，且从开口处的边缘至OLED显示器件的边缘，Under Coating的厚度逐渐减薄。

在完成对母板的封装后，一般利用激光对母板进行切割，而在切割的过程中，Under Coating在OLED显示器件的边缘处的厚度会对切割操作的良率产生影响，具体地，当Under Coating在OLED显示器件的边缘处的厚度太厚时，切割操作容易使得Under Coating中产生裂纹，而该裂纹容易进一步扩展进入OLED显示器件的显示区，导致影响OLED显示器件的使用寿命。

发明内容

本发明的目的在于提供一种掩膜板及其制作方法、显示基板及其封装方法、显示装置，用于解决在对显示器件封装的过程中，由于产生的Under Coating的厚度较厚，导致显示器件的封装效果受到影响的问题。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

本发明的第一方面提供一种掩膜板，包括掩膜框架和设置在所述掩膜框架上的多个掩膜条，所述掩膜条包括沿第一方向延伸的第一掩膜条和沿第二方向延伸的第二掩膜条，所述第一掩膜条和所述第二掩膜条交叉设置并限定出多个开口区，所述开口区用于形成膜层图案；其特征在于，所述掩膜条朝向待形成的膜层一侧设置有凸起的挡块结构。

进一步地，所述挡块结构包括多个相互独立的挡块图形，所述挡块图形与所述开口区一一对应，每一所述挡块图形包围对应的所述开口区。

进一步地，所述挡块图形位于所述掩膜条靠近所述开口区的边缘。

进一步地，所述挡块图形在垂直于所述掩膜框架所在平面的方向上的厚度在20um-60um之间。