[发明专利]一种全自动键合设备上加热平台的水平调节机构在审
| 申请号： | 201810396175.7 | 申请日： | 2018-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN108666240A | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 郝艳鹏;张永聪;刘峰;马生生;赵喜清;崔海龙 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二研究所 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 山西华炬律师事务所 14106 | 代理人： | 陈奇 |
| 地址： | 030024 山西*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 螺杆 加热平台 螺纹孔 水平调节机构 工作台顶板 加热工作台 上加热平台 顶端设置 固定设置 键合设备 加热台 螺杆顶 支撑架 顶接 接球 操作平台 连续调节 水平状态 键合机 底端 连线 螺接 旋钮 费力 头顶 | ||
【权利要求书】：
1.一种全自动键合设备上加热平台的水平调节机构，包括键合机操作平台（1），在键合机操作平台（1）上固定设置有加热台支撑架（2），在加热台支撑架（2）上固定设置有工作台顶板（3），其特征在于，在工作台顶板（3）上设置有三个螺纹孔（4），三个螺纹孔（4）的连线组成一个三角形，在每个螺纹孔（4）中均螺接有一个螺杆（5），在三个螺杆（5）的顶端设置有加热平台（8），在加热平台（8）的底端面上设置有顶接凹槽（9），在螺杆（5）的顶端设置有螺杆顶接球头（6），螺杆顶接球头（6）顶接在顶接凹槽（9）中，在螺杆（5）上设置有调节旋钮（7）。
2.根据权利要求1所述的一种全自动键合设备上加热平台的水平调节机构，其特征在于，顶接凹槽（9）的顶端设置有上揭盖（10），上揭盖（10）是设置在加热平台（8）上的。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
