[发明专利]一种全自动键合设备上加热平台的水平调节机构在审
申请号: | 201810396175.7 | 申请日: | 2018-04-28 |
公开(公告)号: | CN108666240A | 公开(公告)日: | 2018-10-16 |
发明(设计)人: | 郝艳鹏;张永聪;刘峰;马生生;赵喜清;崔海龙 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第二研究所 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 山西华炬律师事务所 14106 | 代理人: | 陈奇 |
地址: | 030024 山西*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 螺杆 加热平台 螺纹孔 水平调节机构 工作台顶板 加热工作台 上加热平台 顶端设置 固定设置 键合设备 加热台 螺杆顶 支撑架 顶接 接球 操作平台 连续调节 水平状态 键合机 底端 连线 螺接 旋钮 费力 头顶 | ||
本发明公开了一种全自动键合设备上加热平台的水平调节机构,解决了现有的加热平台调节费时费力的技术问题。包括在键合机操作平台(1)上固定设置有加热台支撑架(2),在加热台支撑架(2)上固定设置有工作台顶板(3),在工作台顶板(3)上设置有三个螺纹孔(4),三个螺纹孔(4)的连线组成一个三角形,在每个螺纹孔(4)中均螺接有一个螺杆(5),在三个螺杆(5)的顶端设置有加热平台(8),在加热平台(8)的底端面上设置有顶接凹槽(9),在螺杆的顶端设置有螺杆顶接球头(6),螺杆顶接球头顶接在顶接凹槽(9)中,在螺杆上设置有调节旋钮(7)。可以连续调节加热工作台的高度,使加热工作台达到水平状态。
技术领域
本发明涉及一种可调节水平的机构,特别涉及一种全自动键合设备中的加热平台的水平调节机构。
背景技术
在集成电路器件的生产过程中,首先进行芯片和基板的制作,将芯片粘接在基板上,将粘有芯片的基板置于全自动引线键合设备的加热平台上,全自动引线键合设备上的带有金丝的劈刀移动到芯片的焊盘处,释放超声,将金丝的一端与芯片的焊盘焊接在一起,然后,抬起劈刀,并通过移动全自动引线键合设备的加热平台,将带有金丝的劈刀移动并下降到基板的焊盘处,释放超声,将金丝的另一端与基板的焊盘焊接在一起,之后抬起劈刀,实现芯片与基板的引线键合。全自动引线键合设备在整个引线键合过程中,要求加热平台与带有金丝的劈刀要严格保持垂直关系状态,方能保证引线键合的质量。在引线键合过程中,首先,要对加热平台进行水平调节,使其与带有金丝的劈刀保持垂直关系的工作状态。现有的全自动引线键合设备的加热平台是呈矩形形状的,在其四个角的下端面上均设置有支撑柱,若加热平台不水平时,现有技术是通过手工磨削偏高的支撑柱,来改变支撑柱的高度,实现对加热平台的水平调节的,这种调节方式存在劳动强度大,调节时间长,调节精度低的问题。
发明内容
本发明提供了一种全自动键合设备上加热平台的水平调节机构,解决了现有的加热平台调节费时费力的技术问题。
本发明是通过以下技术方案解决以上技术问题的:
一种全自动键合设备上加热平台的水平调节机构,包括键合机操作平台,在键合机操作平台上固定设置有加热台支撑架,在加热台支撑架上固定设置有工作台顶板,在工作台顶板上设置有三个螺纹孔,三个螺纹孔的连线组成一个三角形,在每个螺纹孔中均螺接有一个螺杆,在三个螺杆的顶端设置有加热平台,在加热平台的底端面上设置有顶接凹槽,在螺杆的顶端设置有螺杆顶接球头,螺杆顶接球头顶接在顶接凹槽中,在螺杆上设置有调节旋钮。
顶接凹槽的顶端设置有上揭盖,上揭盖是设置在加热平台上的。
本发明结构简单,实用方便,可以连续调节加热工作台的高度,使加热工作台达到水平状态。
附图说明
图1是本发明的结构示意图;
图2是本发明的加热平台8上的上揭盖10与顶接凹槽9之间的配合关系图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明进行详细说明:
一种全自动键合设备上加热平台的水平调节机构,包括键合机操作平台1,在键合机操作平台1上固定设置有加热台支撑架2,在加热台支撑架2上固定设置有工作台顶板3,在工作台顶板3上设置有三个螺纹孔4,三个螺纹孔4的连线组成一个三角形,在每个螺纹孔4中均螺接有一个螺杆5,在三个螺杆5的顶端设置有加热平台8,在加热平台8的底端面上设置有顶接凹槽9,在螺杆5的顶端设置有螺杆顶接球头6,螺杆顶接球头6顶接在顶接凹槽9中,在螺杆5上设置有调节旋钮7。
顶接凹槽9的顶端设置有上揭盖10,上揭盖10是设置在加热平台8上的。先将上揭盖10打开,将螺杆顶接球头6朝上将螺杆5穿过顶接凹槽9后螺接在工作台顶板3上设置的螺纹孔4中,然后,再将上揭盖10关合并固定;通过分别调节三个螺杆5,将加热平台8调整到水平状态,用调节旋钮7将螺杆5锁紧并固定。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造