[发明专利]一种全自动键合设备上加热平台的水平调节机构在审

专利信息
申请号: 201810396175.7 申请日: 2018-04-28
公开(公告)号: CN108666240A 公开(公告)日: 2018-10-16
发明(设计)人: 郝艳鹏;张永聪;刘峰;马生生;赵喜清;崔海龙 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第二研究所
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/687
代理公司: 山西华炬律师事务所 14106 代理人: 陈奇
地址: 030024 山西*** 国省代码: 山西;14
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 螺杆 加热平台 螺纹孔 水平调节机构 工作台顶板 加热工作台 上加热平台 顶端设置 固定设置 键合设备 加热台 螺杆顶 支撑架 顶接 接球 操作平台 连续调节 水平状态 键合机 底端 连线 螺接 旋钮 费力 头顶
【说明书】:

发明公开了一种全自动键合设备上加热平台的水平调节机构,解决了现有的加热平台调节费时费力的技术问题。包括在键合机操作平台(1)上固定设置有加热台支撑架(2),在加热台支撑架(2)上固定设置有工作台顶板(3),在工作台顶板(3)上设置有三个螺纹孔(4),三个螺纹孔(4)的连线组成一个三角形,在每个螺纹孔(4)中均螺接有一个螺杆(5),在三个螺杆(5)的顶端设置有加热平台(8),在加热平台(8)的底端面上设置有顶接凹槽(9),在螺杆的顶端设置有螺杆顶接球头(6),螺杆顶接球头顶接在顶接凹槽(9)中,在螺杆上设置有调节旋钮(7)。可以连续调节加热工作台的高度,使加热工作台达到水平状态。

技术领域

本发明涉及一种可调节水平的机构,特别涉及一种全自动键合设备中的加热平台的水平调节机构。

背景技术

在集成电路器件的生产过程中,首先进行芯片和基板的制作,将芯片粘接在基板上,将粘有芯片的基板置于全自动引线键合设备的加热平台上,全自动引线键合设备上的带有金丝的劈刀移动到芯片的焊盘处,释放超声,将金丝的一端与芯片的焊盘焊接在一起,然后,抬起劈刀,并通过移动全自动引线键合设备的加热平台,将带有金丝的劈刀移动并下降到基板的焊盘处,释放超声,将金丝的另一端与基板的焊盘焊接在一起,之后抬起劈刀,实现芯片与基板的引线键合。全自动引线键合设备在整个引线键合过程中,要求加热平台与带有金丝的劈刀要严格保持垂直关系状态,方能保证引线键合的质量。在引线键合过程中,首先,要对加热平台进行水平调节,使其与带有金丝的劈刀保持垂直关系的工作状态。现有的全自动引线键合设备的加热平台是呈矩形形状的,在其四个角的下端面上均设置有支撑柱,若加热平台不水平时,现有技术是通过手工磨削偏高的支撑柱,来改变支撑柱的高度,实现对加热平台的水平调节的,这种调节方式存在劳动强度大,调节时间长,调节精度低的问题。

发明内容

本发明提供了一种全自动键合设备上加热平台的水平调节机构,解决了现有的加热平台调节费时费力的技术问题。

本发明是通过以下技术方案解决以上技术问题的:

一种全自动键合设备上加热平台的水平调节机构,包括键合机操作平台,在键合机操作平台上固定设置有加热台支撑架,在加热台支撑架上固定设置有工作台顶板,在工作台顶板上设置有三个螺纹孔,三个螺纹孔的连线组成一个三角形,在每个螺纹孔中均螺接有一个螺杆,在三个螺杆的顶端设置有加热平台,在加热平台的底端面上设置有顶接凹槽,在螺杆的顶端设置有螺杆顶接球头,螺杆顶接球头顶接在顶接凹槽中,在螺杆上设置有调节旋钮。

顶接凹槽的顶端设置有上揭盖,上揭盖是设置在加热平台上的。

本发明结构简单,实用方便,可以连续调节加热工作台的高度,使加热工作台达到水平状态。

附图说明

图1是本发明的结构示意图;

图2是本发明的加热平台8上的上揭盖10与顶接凹槽9之间的配合关系图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明进行详细说明:

一种全自动键合设备上加热平台的水平调节机构,包括键合机操作平台1,在键合机操作平台1上固定设置有加热台支撑架2,在加热台支撑架2上固定设置有工作台顶板3,在工作台顶板3上设置有三个螺纹孔4,三个螺纹孔4的连线组成一个三角形,在每个螺纹孔4中均螺接有一个螺杆5,在三个螺杆5的顶端设置有加热平台8,在加热平台8的底端面上设置有顶接凹槽9,在螺杆5的顶端设置有螺杆顶接球头6,螺杆顶接球头6顶接在顶接凹槽9中,在螺杆5上设置有调节旋钮7。

顶接凹槽9的顶端设置有上揭盖10,上揭盖10是设置在加热平台8上的。先将上揭盖10打开,将螺杆顶接球头6朝上将螺杆5穿过顶接凹槽9后螺接在工作台顶板3上设置的螺纹孔4中,然后,再将上揭盖10关合并固定;通过分别调节三个螺杆5,将加热平台8调整到水平状态,用调节旋钮7将螺杆5锁紧并固定。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第二研究所,未经中国电子科技集团公司第二研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810396175.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top