[发明专利]无线通讯模块及包含其的无线通讯装置

权利要求书

1.一种无线通讯模块，包括模块基板、芯片和基板焊盘，所述芯片设置于所述模块基板的顶面，并与所述模块基板电连接，所述基板焊盘设置于所述模块基板的外周缘，其特征在于，所述无线通讯模块还包括：

基板顶针，所述基板顶针的一端固接于所述基板焊盘，并通过所述基板焊盘与所述模块基板电连接，所述基板顶针的另一端沿所述模块基板的高度方向延伸出所述模块基板背离所述芯片的一面，所述基板顶针的另一端用于可拆卸连接于并电连接于主板上的插座；所述基板焊盘位于所述模块基板的外侧的一面设有凹槽，所述凹槽沿所述无线通讯模块的高度方向贯穿于所述基板焊盘和所述模块基板，所述基板顶针的一端穿设于所述凹槽；所述基板顶针的一端通过激光焊接连接于所述基板焊盘。

2.如权利要求1所述的无线通讯模块，其特征在于，所述凹槽为半圆形凹槽。

3.如权利要求1所述的无线通讯模块，其特征在于，所述基板焊盘设置于所述模块基板的底面的外周缘，并延伸至所述模块基板的侧面中邻接所述模块基板的顶面的区域；

和/或，所述基板焊盘具有多个，多个所述基板焊盘沿所述无线通讯模块的周向分布于所述模块基板的外周缘，所述基板顶针具有多个，多个所述基板顶针与多个所述基板焊盘一一对应设置。

4.如权利要求1-3任一项所述的无线通讯模块，其特征在于，所述无线通讯模块还包括：

封装胶体，所述封装胶体设于所述模块基板上并包覆所述芯片；

屏蔽层，所述屏蔽层罩设于所述封装胶体的表面，并固定于所述模块基板。

5.一种无线通讯装置，其包括主板，其特征在于，所述无线通讯装置还包括：

插座，所述插座固定于所述主板的一面，所述插座设有插孔，所述插孔从所述插座中与所述主板相对设置的一面沿所述插座的高度方向延伸至所述插座背离所述主板的一面；

插座顶针，所述插座顶针的一端穿设于所述插孔内，所述插座顶针的另一端延伸出所述插座中与所述主板相对设置的一面，所述主板中与所述插座相对设置的一面设有主板焊盘，所述插座顶针的另一端与所述主板焊盘相接触，并通过所述主板焊盘与所述主板电连接；

如权利要求1-2任一项所述的无线通讯模块，所述无线通讯模块固定于并可拆卸连接于所述插座，且所述基板顶针的另一端插接于所述插孔内并与所述插座顶针的一端电连接。

6.如权利要求5所述的无线通讯装置，其特征在于，所述插孔的内壁面覆设有导电层，所述基板顶针的另一端通过所述导电层与所述插座顶针的一端电连接；

和/或，所述插座顶针的一端弹性连接于所述插孔内，以提供给所述主板焊盘一预紧力。

7.如权利要求5所述的无线通讯装置，其特征在于，所述插座背离所述主板的一面设有向内凹的容纳空间，所述插孔与所述容纳空间相连通，所述无线通讯模块卡设于所述插座的所述容纳空间内。

8.如权利要求7所述的无线通讯装置，其特征在于，所述插座还包括多个卡接部，多个所述卡接部均从所述容纳空间的壁面向内凸出，并沿所述容纳空间的周向依次设置，且多个所述卡接部卡接于所述模块基板的外侧面。

9.如权利要求8所述的无线通讯装置，其特征在于，所述插座还包括多个导向部，多个所述导向部均从所述容纳空间的壁面向内凸出，并沿所述容纳空间的周向依次设置，且多个所述导向部与多个所述卡接部一一对应设置，每一所述导向部沿所述插座的高度方向与相对应的所述卡接部邻接并位于相对应的所述卡接部的外侧；

每一所述导向部具有背离所述容纳空间的壁面的一导向面，所述导向面朝远离所述卡接部的方向斜向外延伸。

10.如权利要求5所述的无线通讯装置，其特征在于，所述基板焊盘具有多个，多个所述基板焊盘沿所述无线通讯模块的周向分布于所述模块基板的外周缘，所述基板顶针具有多个，多个所述基板顶针与多个所述基板焊盘一一对应设置；

所述主板焊盘、所述插座顶针和所述插孔均具有多个，且多个所述主板焊盘、多个所述插座顶针、多个所述插孔和多个所述基板顶针之间一一对应设置。