[发明专利]无线通讯模块及包含其的无线通讯装置

说明书

本发明公开了一种无线通讯模块及包含其的无线通讯装置。无线通讯模块，包括模块基板、芯片、基板焊盘和基板顶针，芯片设置于模块基板的顶面，并与模块基板电连接，基板焊盘设置于模块基板的外周缘，无线通讯模块还包括，基板顶针的一端固接于基板焊盘，并通过基板焊盘与模块基板电连接，基板顶针的另一端沿模块基板的高度方向延伸出模块基板背离芯片的一面，基板顶针的另一端用于插接于并电连接于主板。无线通讯装置包括如上所述的无线通讯模块。本发明能够避免无线通讯模块和主板因二次过炉导致模块基板产生形变或翘曲而降低芯片的焊接质量，进而提高了芯片的焊接质量，保证了无线通讯模块的使用性能。

技术领域

本发明涉及一种无线通讯模块及包含其的无线通讯装置。

背景技术

随着消费类电子和无线网络的不断发展与升级，无线通讯装置越来越受到人们的关注，与此同时，随着移动通讯技术的飞速发展，消费类产品对无线通讯装置的要求也越来越高。

目前，传统的无线通讯装置包括主板和无线通讯模块，无线通讯模块通常采用的封装方式为LCC(Leadless Chip Carriers)封装，即贴片式封装，该无线通讯模块通常包括模块基板、芯片和基板焊盘，芯片焊接于模块基板的顶面，并与模块基板电连接，基板焊盘设置于模块基板的外周缘，该基板焊盘焊接于主板的焊盘。

然而，采用以上结构形式存在以下缺陷：芯片焊接于模块基板，模块基板的该基板焊盘焊接于主板的焊盘，即无线通讯装置需要进行两次过炉焊接(即二次贴装)实现芯片与主板的电连接，这样使得芯片需要二次过炉，无线通讯模块以及主板在回流焊过程中经过回流炉的高温区时，主板容易产生翘曲形变，从而导致模块基板产生形变或翘曲，进而降低芯片的焊接质量。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中传统的无线通讯装置芯片需要二次过炉导致芯片的焊接质量较低的缺陷，提供一种无线通讯模块及包含其的无线通讯装置。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种无线通讯模块，包括模块基板、芯片和基板焊盘，所述芯片设置于所述模块基板的顶面，并与所述模块基板电连接，所述基板焊盘设置于所述模块基板的外周缘，所述无线通讯模块还包括：

基板顶针，所述基板顶针的一端固接于所述基板焊盘，并通过所述基板焊盘与所述模块基板电连接，所述基板顶针的另一端沿所述模块基板的高度方向延伸出所述模块基板背离所述芯片的一面，所述基板顶针的另一端用于插接于并电连接于主板。

在本方案中，设置基板顶针，基板顶针的一端固定于模块基板上的基板焊盘，基板顶针的另一端用于插接于并电连接于主板，在将基板顶针固定于模块基板上的基板焊盘时，无需将焊接有芯片的模块基板经过回流炉与基板顶针进行贴装焊接，从而避免无线通讯模块和主板因二次过炉导致模块基板产生形变或翘曲而降低芯片的焊接质量，进而提高了芯片的焊接质量，保证了无线通讯模块的使用性能。

另外，基板顶针的另一端能够插接于并电连接于主板，这样使得无线通讯模块方便安装、维修。

较佳地，所述基板顶针的一端通过激光焊接连接于所述基板焊盘。

在本方案中，激光焊接属于局部焊接技术，从而不需要对无线通讯模块的芯片进行二次过炉，从而进一步提高了芯片的焊接质量。

较佳地，所述基板焊盘位于所述模块基板的外侧的一面设有凹槽，所述凹槽沿所述无线通讯模块的高度方向贯穿于所述基板焊盘和所述模块基板，所述基板顶针的一端穿设于所述凹槽，所述凹槽优选为半圆形凹槽。

在本方案中，凹槽采用半圆形凹槽，便于安装和固定基板顶针。

较佳地，所述基板焊盘设置于所述模块基板的底面的外周缘，并延伸至所述模块基板的侧面中邻接所述模块基板的顶面的区域；