[发明专利]像素界定结构及发光器件的制作方法有效
申请号: | 201810403536.6 | 申请日: | 2018-04-28 |
公开(公告)号: | CN110098220B | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 刘新 | 申请(专利权)人: | 广东聚华印刷显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 曾银凤 |
地址: | 510000 广东省广州市广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 像素 界定 结构 发光 器件 制作方法 | ||
本发明涉及一种像素界定结构及发光器件的制作方法,该制作方法,先在第一像素界定层上制作盲孔,然后制作第二像素界定层,使其覆盖第一像素界定层的上表面以及盲孔的孔壁和孔底,由于位于盲孔孔底的第二像素界定层在一个平面上,只需要将通过相同工艺一步除去盲孔下方的第二像素界定层及第一像素界定层,并且不影响像素电极和第一像素界定层的性能,便于制备高分辨率的像素限定层结构,同时降低了刻蚀工艺的难度,从而降低了刻蚀工艺的成本。
技术领域
本发明涉及显示器件领域,特别是涉及一种像素界定结构及发光器件的制作方法。
背景技术
OLED等发光器件由于具有自发光、视角广、对比度高、低功耗等优点,被应用于新一代手机屏幕、电脑显示器、全彩电视等领域,受到人们的广泛关注。
目前,该类发光器件的各膜层主要通过蒸镀工艺制备,即在真空腔体内加热有机小分子材料,使其气化,通过金属掩膜板在玻璃基板上形成功能膜层。但由于真空蒸镀设备昂贵,且无法制备大尺寸的器件,因而限制了该类发光器件的大规模使用。
喷墨打印技术是制备该类发光器件各膜层的另一途径,其具有材料利用率高、无须受到大尺寸金属掩膜板限制等优点,是实现低成本制备大尺寸该类发光显示器的关键技术。此方法是用多个喷嘴将功能材料墨水滴入设定的像素区域,溶剂挥发后实现薄膜图形化,因而无须金属掩膜板图形化。
为了将像素的显示区图案化,喷墨打印工艺需要在阳极表面制备像素界定层(bank)。像素界定层上有众多的像素坑作为墨水的“容器”,每个像素坑对应于一个像素。对高分辨率的印刷显示器件来说,为提高分辨率,像素坑之间具有较近的距离。然而,这容易导致喷墨打印时相邻的像素坑中内的墨水发生桥接,造成混色,影响显示效果。
发明内容
基于此,有必要针对高分辨率的印刷显示器件中相邻的像素坑中内的墨水容易发生桥接的问题,提供一种像素界定结构及发光器件的制作方法。
一种像素界定结构的制作方法,包括如下步骤:
采用亲液性材料在具有图案化的像素电极的基板上制作第一像素界定层;
在所述第一像素界定层上对应所述像素电极的图案区域制作多个盲孔;
采用疏液性材料在所述第一像素界定层上制作第二像素界定层,使所述第二像素界定层覆盖所述第一像素界定层的上表面以及所述盲孔的孔壁和孔底;
去除所述盲孔下部的所述第二像素界定层及所述第一像素界定层,形成贯穿至所述像素电极的像素坑。
在其中一个实施例中,所述盲孔的深度为所述第一像素界定层的厚度的20%~80%。
在其中一个实施例中,所述盲孔的尺寸从孔底至孔口逐渐增大。
在其中一个实施例中,所述第一像素界定层的厚度为0.5μm~2.5μm,所述第二像素界定层的厚度为0.05μm~0.2μm。
在其中一个实施例中,所述疏液性材料为超疏水材料。
在其中一个实施例中,所述超疏水材料为聚二甲基硅氧烷、聚苯乙烯-聚二甲基硅氧烷或全氟烷基乙基甲基丙烯酸酯。
在其中一个实施例中,在所述第一像素界定层上制作所述盲孔的方法为半曝光或纳米压印。
在其中一个实施例中,在所述第一像素界定层上制作第二像素界定层的方法为通过等离子增强化学气相沉积法在所述第一像素界定层上镀制一层表面粗糙的疏液性材料。
在其中一个实施例中,去除所述盲孔下部的所述第二像素界定层及所述第一像素界定层的方式为机械剥离、激光剥离或刻蚀。
一种发光器件的制作方法,包括如下步骤:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的