[发明专利]激光开盖的方法、装置、存储介质以及激光开盖设备

说明书

本发明涉及激光开盖设备技术领域，公开了激光开盖的方法、装置、存储介质以及激光开盖设备。该方法包括：将工件待开盖的区域划分为多个激光蚀刻扫描区；规划对所述多个激光蚀刻扫描区的加工路径；获取所述工件的开盖层的厚度以及激光蚀刻扫描的精度值；根据所述开盖层的厚度和所述精度值计算相邻两个激光蚀刻扫描区在激光蚀刻扫描时理论扫描边界的间距；对所述多个激光蚀刻扫描区进行激光蚀刻扫描，并且相邻两个激光蚀刻扫描区在激光蚀刻扫描时理论扫描边界间隔所述间距。本发明使得相邻两个激光蚀刻扫描区的激光蚀刻扫描光条在激光蚀刻扫描时不发生重叠，避免了激光损伤到工件的电路，有利于提高工件进行激光开盖时的良品率。

技术领域

本发明实施例涉及激光开盖设备技术领域，公开了激光开盖的方法、装置、存储介质以及激光开盖设备。

背景技术

芯片、PCB板(印制电路板)等电子元器件在进行失效分析或者其他应用时，需要进行开盖(也称为开封)以去除封胶等结构。激光开盖设备是芯片、PCB板等电子元器进行开盖时常常使用的设备。

发明人在研究本发明的过程中发现，现有技术中激光开盖设备使用的激光开盖的方法容易过度蚀刻相邻两个激光蚀刻扫描区的交界处，进而损伤到芯片、PCB板等电子元器件的电路。

发明内容

本发明公开的技术方案至少能够解决以下技术问题：现有技术中激光开盖设备使用的激光开盖的方法容易过度蚀刻相邻两个激光蚀刻扫描区的交界处，进而损伤到芯片、PCB板(印制电路板)等电子元器件的电路。

本发明的一个或者多个实施例公开了一种激光开盖的方法，应用于激光开盖设备，包括：将工件待开盖的区域划分为多个激光蚀刻扫描区；规划对所述多个激光蚀刻扫描区的加工路径；获取所述工件的开盖层的厚度以及激光蚀刻扫描的精度值；根据所述开盖层的厚度和所述精度值计算相邻两个激光蚀刻扫描区在激光蚀刻扫描时理论扫描边界的间距；对所述多个激光蚀刻扫描区进行激光蚀刻扫描，并且相邻两个激光蚀刻扫描区在激光蚀刻扫描时理论扫描边界间隔所述间距。

在本发明的一个或者多个实施例中，所述间距与所述开盖层的厚度正相关，并且所述间距大于或者等于零。

在本发明的一个或者多个实施例中，根据激光蚀刻扫描系统的精度和驱动系统的精度计算所述精度值。

在本发明的一个或者多个实施例中，所述开盖层的厚度小于或者等于100μm；在同一激光蚀刻扫描区，激光蚀刻扫描的深度为所述开盖层的厚度的1/2至2/3。

本发明的一个或者多个实施例公开一种激光开盖的装置，应用于激光开盖设备，包括：区域划分模块，用于将工件待开盖的区域划分为多个激光蚀刻扫描区；路径规划模块，用于规划对所述多个激光蚀刻扫描区的加工路径；获取模块，用于获取所述工件的开盖层的厚度以及激光蚀刻扫描的精度值；间距计算模块，用于根据所述开盖层的厚度和所述精度值计算相邻两个激光蚀刻扫描区在激光蚀刻扫描时理论扫描边界的间距；控制模块，用于控制对所述多个激光蚀刻扫描区进行激光蚀刻扫描，并且控制相邻两个激光蚀刻扫描区在激光蚀刻扫描时理论扫描边界间隔所述间距。

在本发明的一个或者多个实施例中，所述间距计算模块计算获得的所述间距与所述开盖层的厚度正相关，并且所述间距大于或者等于零。

在本发明的一个或者多个实施例中，所述获取模块根据激光蚀刻扫描系统的精度和驱动系统的精度计算所述精度值。

在本发明的一个或者多个实施例中，所述开盖层的厚度小于或者等于100μm；在同一激光蚀刻扫描区，所述控制模块控制激光蚀刻扫描的深度为所述开盖层的厚度的1/2至2/3。

本发明的一个或者多个实施例公开一种非暂态计算机可读存储介质，所述非暂态计算机可读存储介质中存储有计算机指令，所述计算机指令适于处理器加载，以实现上述任意一种所述激光开盖的方法。