[发明专利]一种型材氧化着色工艺

说明书

本发明公开了一种型材氧化着色工艺，氧化槽中硫酸135～165g/L、温度7～11℃；氧化电流从0.5～0.55A/dm²多阶递增至1～1.1A/dm²；相邻两阶的递增量为0.04～0.08A/dm²；着色槽中16～20g/L的H₂SO₄、13～17g/L的Sn2+、13～17g/L的Ni2+，着色槽温度15～25℃，电压15～22V，时间17～23min。多种氧化工艺叠加，氧化膜层形成多层不同硬度膜层，再以金属离子电解着色方法，使膜层底层硬外层较软，外层的线彭涨系数等于或接近基体的线彭涨系数，膜层硬度高耐磨，高温工作环境下膜层不裂，不退色。

技术领域

本发明涉及一种型材氧化着色工艺。

背景技术

铝合金的部分应用领域中，要求其表面既要有好的装饰性，还要在高温情况下耐磨、不裂和不退色。现有工艺中，采用普通氧化、或硬质氧化、或微弧氧化，该种工艺均无法满足上述要求。如图1所示，传统工艺中，铝合金型材表面外观及性能较差，型材表层易开裂、易褪色。

发明内容

为克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种型材氧化着色工艺，保证型材表面外观及性能。

本发明为解决其技术问题采用的技术方案是：

一种型材氧化着色工艺，包括有以下步骤，

步骤a，氧化槽中硫酸135～165g/L，氧化液温度7～11℃，型材置入氧化槽；

步骤b，氧化槽连接电源，流经型材的氧化电流按照多阶递增；型材的第一阶氧化中，氧化电流0.5～0.55A/dm²，型材的最后一阶氧化中，氧化电流1～1.1A/dm²；相邻两阶氧化电流的递增量为0.04～0.08A/dm²；第一阶至倒数第二阶中每一阶的氧化时间4.5～5.5min，最后一阶氧化时间35～60min；

步骤c，着色槽中液体成分包括有16～20g/L的H₂SO₄、13～17g/L的Sn²⁺、13～17g/L的Ni²⁺，着色槽温度15～25℃；

步骤e，着色槽连接电源，着色液体接通电源，电压15～22V，着色时间17～23min。

根据本发明的另一具体实施方式，进一步的有，所述步骤b中，相邻两阶氧化电流的递增量为0.05～0.07A/dm²；第一阶至倒数第二阶中每一阶的氧化时间4.8～5.2min，最后一阶氧化时间40～50min。

根据本发明的另一具体实施方式，进一步的有，所述步骤b，氧化槽连接直流电源。

根据本发明的另一具体实施方式，进一步的有，所述步骤a中，采用CP级硫酸。

根据本发明的另一具体实施方式，进一步的有，所述步骤a及步骤b中，采用制冷装置控制氧化液温度。

根据本发明的另一具体实施方式，进一步的有，所述步骤c中，着色槽中液体成分包括有17～19g/L的H₂SO₄、14～16g/L的Sn²⁺、14～16g/L的Ni²⁺，着色槽温度18～22℃；步骤e中，着色槽连接电源，电压17～20V，着色时间18～22min。

根据本发明的另一具体实施方式，进一步的有，所述步骤e之前包括有步骤d；型材置入着色槽之前，对氧化后的型材进行水洗。

根据本发明的另一具体实施方式，进一步的有，所述步骤e中，型材置入着色槽中15～45s后，着色槽接通电源。