[发明专利]一种耐高温金属箔真空绝热材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201810411779.4 申请日: 2018-05-02
公开(公告)号: CN108382021A 公开(公告)日: 2018-08-10
发明(设计)人: 陈舟 申请(专利权)人: 苏州亿禾永利新能源有限公司
主分类号: B32B15/095 分类号: B32B15/095;B32B15/14;B32B15/18;B32B15/20;B32B17/02;B32B27/40;B32B3/24
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地址: 215400 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 真空绝热材料 箔层 凹面 耐高温金属 制备 保温绝热性能 常温导热系数 高温工业设备 上下搭接结构 导热系数 高温绝热 紧密连接 填充材料 真空封口 低导热 连接层 圈连接 石化 保温 航天 钢铁 应用
【说明书】:

本发明公开一种耐高温金属箔真空绝热材料及其制备方法,其特征在于该真空绝热材料包括:平面箔层(1)、凹面箔层(2)、连接层(3)、真空封口(4)、低导热填充材料(5);所述平面箔层(1)与凹面箔层(2)为上下搭接结构,通过一圈连接层(3)将平面箔层(1)与凹面箔层(2)紧密连接。该真空绝热材料可耐400℃以上的高温,并且保温绝热性能优异,常温导热系数可低至0.0012W/(m·K),高温(400℃)导热系数可低至0.003W/(m·K)。可以使真空绝热材料应用在航天、钢铁、石化、电力、高温工业设备等的高温绝热保温领域。

技术领域

本发明专利涉及一种真空绝热材料及其制备方法,尤其是涉及一种耐高温金属箔真空绝热材料及其制备方法。

背景资料

真空绝热板是真空保温材料中的一种,也是目前世界上最先进的高效保温材料,它主要由芯材、吸气剂和阻气膜三部分组成。真空绝热材料基于真空绝热原理,通过在阻气膜内填充芯材和吸气剂,通过最大限度的提高膜内部真空度来降低热对流、热传导和热辐射,以此实现高效绝热。真空绝热材料的阻气膜显得尤为重要,一旦阻气膜发生穿孔或破损,真空绝热板将失去其优异的保温性能。

专利号为CN101767448B的发明专利上公开了一种真空绝热板用隔气膜制作方法。该专利所述的阻气薄膜包括上层料、中间层料和下层料,上层料选自PDVC(聚偏二氯乙烯)、PS(聚苯乙烯)或PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯),中间层料选自PE(聚乙烯)、PVOH(聚乙烯醇)、PA(尼龙)、EVOH(乙烯-乙烯醇共聚物)、EVA(乙烯-醋酸乙烯共聚物)、PET或PP(聚丙烯),下层料为PE。

专利号为CN105970742B的发明专利公开了一种真空绝热板的制备方法。该专利所述的薄膜是以PE为内粘层,与Al、VMPET、PA通过干式复合的工艺高温高频热贴合而成。

专利号为ZL200420053407.2的实用新型专利上公开了一种真空绝热板。该专利所述的阻气薄膜自芯材由内而外分别为PA层、PET层、铝箔层和PE层。

专利号为CN202248332U的实用新型专利上公开了一种真空绝热建筑保温板。该专利所述的阻气薄膜包括层状结构和热合层,层状结构为PA膜或PET膜或PVDC膜或EVOH膜,热合层为PE膜、CPP膜或者BOPP膜。

专利号为CN201680117U的实用新型专利上公开了一种便于应用的真空绝热板。该专利所述的阻气薄膜为金属、玻璃、PA、PI(聚亚酰胺)、PE、PP。

目前国内的真空绝热板产品,无论是家电用、冷冻冷藏用、工业用还是建筑用真空绝热板,都是采用铝箔金属层复合高分子层薄膜结构(建筑用真空绝热板最外层还附有一层无机玻纤布),并都是以高温熔融PE的方式来热压封装真空绝热板。PE是乙烯经聚合制得的一种热塑性树脂,其熔点范围为112~135℃。当外界温度高于135℃时,真空绝热板阻气薄膜中的PE热封层熔融,即真空绝热板失效,并且这种铝箔金属层复合高分子层薄膜结构强度较低、抗穿刺性能低。导致目前国内的真空绝热板保温绝热材料在航天、钢铁、石化、电力、高温工业设备等的高温绝热保温领域尚无应用。

发明内容

发明目的:为了解决现有技术中真空绝热材料不耐高温的问题,本发明提供了一种耐高温金属箔真空绝热材料及其制备方法,该耐高温金属箔真空绝热材料可耐400℃以上的高温,并且保温绝热性能优异,常温导热系数可低至0.0012W/(m∶K),高温(400℃)导热系数可低至0.003W/(m·K)。

技术方案:为了实现上述目的,本发明所述的一种耐高温金属箔真空绝热材料,其特征在于它包括:平面箔层(1)、凹面箔层(2)、连接层(3)、真空封口(4)、低导热填充材料(5);所述平面箔层(1)与凹面箔层(2)为上下搭接结构,通过一圈连接层(3)将平面箔层(1)与凹面箔层(2)紧密连接;真空封口(4)可以在平面箔层(1)上或凹面箔层(2)上,优选凹面箔层(2);低导热填充材料(5)位于平面箔层(1)与凹面箔层(2)搭接形成的空腔内。

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