[发明专利]一种取片、装片装置及采用它的装片机

权利要求书

1.一种取片、装片装置，包括晶圆台和承片台，所述晶圆台用于放置晶圆，所述承片台用于放置载片基板；其特征在于：

在所述晶圆台和承片台中间位置设置旋转驱动装置，所述旋转驱动装置连接设置摆臂本体，用于驱动所述摆臂本体在水平方向实现顺时针180°和逆时针180°的旋转；

设置垂直运动驱动装置，用于驱动下述第一吸嘴和第二吸嘴在垂直方向上下移动；

所述摆臂本体包括：第一摆臂和第二摆臂，第一摆臂和第二摆臂相背设置于摆臂连接板两端，和摆臂连接板形成一字型的摆臂本体；

所述第一摆臂和第二摆臂末端分别设置第一吸嘴和第二吸嘴，用于取出和放置晶圆上的芯片；

所述第一吸嘴和第二吸嘴分别通过设置气管连接真空发生器；

所述旋转驱动装置设有电机输出轴，所述电机输出轴通过匚型连接件连接至所述摆臂连接板中点；

匚型连接件上下部分别设置上孔和下孔，电机输出轴固定于匚型连接件上孔，所述摆臂连接板中点固定于下孔；

所述气管穿过下孔连接至真空发生器，其中，

所述第一摆臂、第二摆臂分别上下滑动连接在摆臂连接板两端；

所述垂直运动驱动装置分别作用于第一摆臂、第二摆臂，用于同时带动第一摆臂、第二摆臂上下移动；

所述垂直运动驱动装置与所述旋转驱动装置解耦，所述垂直运动驱动装置通过电机固定架独立固定。

2.根据权利要求1所述的一种取片、装片装置，其特征在于，所述第一吸嘴和第二吸嘴朝下，用于取出或放置芯片。

3.根据权利要求2所述的一种取片、装片装置，其特征在于，所述旋转驱动装置通过电机或者转角气缸驱动。

4.根据权利要求3所述的一种取片、装片装置，其特征在于，所述气管穿过所述第一摆臂、第二摆臂、摆臂连接板和所述下孔后，连接至真空发生器。

5.根据权利要求1所述的一种取片、装片装置，其特征在于，

设置水平驱动装置，水平驱动装置包括第一水平驱动装置、第二水平驱动装置，第三水平驱动装置；

第一水平驱动装置设置于所述晶圆台下，晶圆台正上方设置第一视觉定位装置，用于计算所述第一吸嘴或第二吸嘴相对于所述晶圆上芯片中心的第一位置偏差，移动晶圆台，使得所述晶圆上芯片正对第一视觉定位装置；

所述摆臂本体连接设置第二水平驱动装置，用于X、Y方向驱动摆臂本体移动，使得所述第一吸嘴或第二吸嘴、所述晶圆上芯片、第一视觉定位装置三点一线。

6.根据权利要求5所述的一种取片、装片装置，其特征在于，

所述承片台下设置第三水平驱动装置，用于沿X、Y方向驱动承片台移动，且所述承片台和所述摆臂本体同步移动；

且，所述承片台正上方设置第二视觉定位装置，用于计算芯片基板上的装片位置中心和第二视觉定位装置的位置偏差，并移动承片台使得芯片基板上的装片位置中心正对第二视觉定位装置。

7.根据权利要求6所述的一种取片、装片装置，其特征在于，

所述水平驱动装置包括：垂直驱动板，水平驱动板，中间体；

所述旋转驱动装置固定于垂直驱动板左侧面，中间体左侧面设置Y方向轨道，垂直驱动板右侧面扣合至Y方向轨道上，用于驱动所述旋转驱动装置沿Y方向运动；

所述中间体上侧面设置X方向轨道，水平驱动板下侧面扣合至X方向轨道上，用于驱动中间体沿X方向运动，进一步驱动旋转驱动装置沿X方向运动。

8.装片机，包括基板上料装置、点胶装置，其特征在于，还包括如权利要求书1-7任一所述的一种取片、装片装置。