[发明专利]一种取片、装片装置及采用它的装片机

说明书

本发明提供了一种取片、装片装置及采用它的装片机，在晶圆台和承片台的中间位置设置旋转驱动装置，驱动装置连接设置摆臂本体，用于驱动摆臂本体在水平方向实现顺时针180°和逆时针180°的旋转；本发明的摆臂本体两端均设置吸嘴，能够同时完成取片和装片动作大大提高了装片效率；其次本发明的摆臂本体顺时针180°、逆时针180°交替旋转，且摆臂本体通过特殊的匸型连接件连接在其旋转驱动装置上，有效防止了气管缠绕。同时本发明结构设置合理，整个装置响应快，装片效率和装片良品率得到了较大改善。

技术领域

本发明涉及半导体元器件封装领域，具体涉及一种取片、装片装置及采用它的装片机。

背景技术

在电子科技领域，我们经常使用的封装好的半导体元器件或芯片，其封装过程中，需要将晶圆上的半导体芯片取下，并放置在载片基板上，具体的说，首先需要用点胶机在载片基板上的装片工位上点胶，然后由装片机构的装片摆臂将半导体芯片从晶圆上取出，进而转移到已点好胶的装片工位上；其中，在取片过程中，晶圆蓝膜下设置有顶针，晶圆蓝膜上设置视觉定位装置：首先，通过判断晶圆上芯片的位置，并使得芯片及芯片下顶针正对视觉装置；其次，移动取片焊头，使得焊头正对视觉装置，使装片焊头中心、顶针中心、视觉定位中心三点一线，才能达到精准取片的目的；这一过程也称为三点一线校准工作。

在相同的装片质量条件（芯片精准封装在点胶位置）下，装片机的装片效率是评价装片机性能的重要指标。为了快速的从晶圆上取出芯片，并快速将芯片移动至装片工位上：申请号为201310262893.2的中国专利，公开了一种双摆臂式装片机焊头机构及装片机，包括旋转运动驱动装置、第一摆臂、第二摆臂、第一直线运动驱动装置、第二直线运动驱动装置、第一吸嘴、以及第二吸嘴，其直线运动驱动装置用于驱动吸嘴上下移动，从而吸取晶圆上的芯片和放置芯片至载片基板上的固定工位上；同时，摆臂本体可以旋转，进一步在取片和装片工位切换；其从理论上，其能够提高效率，但是在实际实施过程中具有两个问题：1）在本技术领域内，通常在晶圆位置放置视觉定位装置，并通过x,y方向移动摆臂本体，使得摆臂本体上的装片焊头中心、顶针中心、视觉定位中心三点一线，但其并没有这样的x,y方向移动装置；2）为了上下移动吸嘴，其直线运动驱动装置固定在摆臂本体头部，增加了系统的转动惯量，降低了旋转速度和精度，难以起到提速的作用。

申请号为201220257299.5的中国专利，公开了一种双摆臂式直驱装片机，包括旋转电机、连接于旋转电机输出端的摆臂连接板、安装于摆臂连接板上的两组相背设置的摆臂机构；摆臂机构包括摆臂座、固定于摆臂座中的音圈马达定子、通过一竖直设置的第三导轨与摆臂座连接的滑块、固定于滑块上并与音圈马达定子相适配的音圈马达动子、固定于滑块上的摆臂；音圈马达定子与音圈马达动子配合驱动滑块沿第三导轨相对于摆臂座做升降运动；摆臂座由摆臂连接板带动旋转而使整个摆臂机构旋转。其可实现对摆臂旋转运动及上下运动的同时驱动，也能同时进行取片和装片过程，但其音圈马达动子与滑块等仍然是旋转电机的转动负载，增加了系统的转动惯量，降低了旋转速度和精度，难以起到提速的作用。在实际实施过程中也具有上述申请号为201310262893.2专利所存在的两个问题，迫切需要加以改进。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供了一种取片、装片装置及采用它的装片机。本发明的摆臂本体两端均设置吸嘴，能够同时完成取片和装片动作大大提高了装片效率；其次本发明的摆臂本体顺时针180°、逆时针180°交替旋转，且摆臂本体通过特殊的匚型连接件连接在其旋转驱动装置上，有效防止了气管缠绕。同时本发明结构设置合理，整个装置响应快，装片效率和装片良品率得到了较大改善。

为实现所述技术目的，本发明的技术方案是：一种取片、装片装置，包括晶圆台和承片台，所述晶圆台用于放置晶圆，所述承片台用于放置载片基板；需要说明的是所述的取片和装片动作，就是指取出晶圆上的芯片和放置芯片至载片基板上。