[发明专利]天线组件、壳体组件及电子设备有效
申请号: | 201810416609.5 | 申请日: | 2018-05-03 |
公开(公告)号: | CN108666740B | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 李飞飞 | 申请(专利权)人: | OPPO广东移动通信有限公司 |
主分类号: | H01Q1/24 | 分类号: | H01Q1/24;H01Q1/48;H04M1/02 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 天线 组件 壳体 电子设备 | ||
1.一种天线组件,其特征在于,包括:
玻璃壳体,包括玻璃盖板以及设置在所述玻璃盖板下方的玻璃后壳,所述玻璃盖板与所述玻璃后壳之间设有收容空间,所述收容空间周缘环设有一侧壁,所述侧壁透明设置;
密封件,设置在所述玻璃盖板与所述玻璃后壳之间的连接处,所述密封件、所述玻璃盖板和所述玻璃后壳形成密闭空间;
天线结构,设置在所述侧壁的内部,所述侧壁的内部设有腔体,所述天线结构设置在所述腔体内,所述天线结构设有馈电点和接地点;
所述收容空间设置在所述玻璃后壳上,所述侧壁为所述玻璃后壳的侧壁,所述侧壁的自由末端与所述玻璃盖板连接以形成所述收容空间,所述天线结构位于所述玻璃后壳;或
所述收容空间设置在所述玻璃盖板上,所述侧壁为所述玻璃盖板的侧壁,所述侧壁的自由末端与所述玻璃后壳连接以形成所述收容空间,所述天线结构位于所述玻璃盖板。
2.如权利要求1所述的天线组件,其特征在于,所述腔体设有第一开孔和第二开孔,所述第一开孔和所述第二开孔朝向所述侧壁的内表面,在所述腔体、所述第一开孔以及所述第二开孔内填充导电材料,以形成所述天线结构,填充于所述第一开孔和所述第二开孔内的部分导电材料形成所述馈电点和所述接地点。
3.一种壳体组件,其特征在于,包括:
玻璃壳体,包括玻璃盖板以及设置在所述玻璃盖板下方的玻璃后壳,所述玻璃盖板与所述玻璃后壳之间设有收容空间,所述收容空间周缘环设有一侧壁,所述侧壁透明设置;
密封件,设置在所述玻璃盖板与所述玻璃后壳之间的连接处,所述密封件、所述玻璃盖板和所述玻璃后壳形成密闭空间;
天线结构,设置在所述侧壁的内部,所述侧壁的内部设有腔体,所述天线结构设置在所述腔体内,所述天线结构设有馈电点和接地点;
所述收容空间设置在所述玻璃后壳上,所述侧壁为所述玻璃后壳的侧壁,所述侧壁的自由末端与所述玻璃盖板连接以形成所述收容空间,所述天线结构位于所述玻璃后壳;或
所述收容空间设置在所述玻璃盖板上,所述侧壁为所述玻璃盖板的侧壁,所述侧壁的自由末端与所述玻璃后壳连接以形成所述收容空间,所述天线结构位于所述玻璃盖板。
4.如权利要求3所述的壳体组件,其特征在于,所述腔体设有第一开孔和第二开孔,所述第一开孔和所述第二开孔朝向所述侧壁的内表面,在所述腔体、所述第一开孔以及所述第二开孔内填充导电材料,以形成所述天线结构,填充于所述第一开孔和所述第二开孔内的部分导电材料形成所述馈电点和所述接地点。
5.一种电子设备,其特征在于,包括:
玻璃壳体,包括玻璃盖板以及设置在所述玻璃盖板下方的玻璃后壳,所述玻璃盖板与所述玻璃后壳之间设有收容空间,所述收容空间周缘环设有一侧壁,所述侧壁透明设置;
密封件,设置在所述玻璃盖板与所述玻璃后壳之间的连接处,所述密封件、所述玻璃盖板和所述玻璃后壳形成密闭空间;
功能组件,设置在所述收容空间内,所述功能组件至少包括一显示模组以及连接所述显示模组的控制电路;
天线结构,设置在所述侧壁的内部,所述侧壁的内部设有腔体,所述天线结构设置在所述腔体内,所述天线结构设有馈电点和接地点,所述馈电点与所述控制电路电性连接,所述接地点与整机地连接;
所述收容空间设置在所述玻璃后壳上,所述侧壁为所述玻璃后壳的侧壁,所述侧壁的自由末端与所述玻璃盖板连接以形成所述收容空间,所述天线结构位于所述玻璃后壳;或
所述收容空间设置在所述玻璃盖板上,所述侧壁为所述玻璃盖板的侧壁,所述侧壁的自由末端与所述玻璃后壳连接以形成所述收容空间,所述天线结构位于所述玻璃盖板。
6.如权利要求5所述的电子设备,其特征在于,所述腔体设有第一开孔和第二开孔,所述第一开孔和所述第二开孔朝向所述侧壁的内表面,在所述腔体、所述第一开孔以及所述第二开孔内填充导电材料,以形成所述天线结构,填充于所述第一开孔和所述第二开孔内的部分导电材料形成所述馈电点和所述接地点。
7.如权利要求5或6所述的电子设备,其特征在于,所述玻璃盖板收容在所述收容空间内。
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