[发明专利]天线组件、壳体组件及电子设备有效
申请号: | 201810416609.5 | 申请日: | 2018-05-03 |
公开(公告)号: | CN108666740B | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 李飞飞 | 申请(专利权)人: | OPPO广东移动通信有限公司 |
主分类号: | H01Q1/24 | 分类号: | H01Q1/24;H01Q1/48;H04M1/02 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 天线 组件 壳体 电子设备 | ||
本申请公开了一种天线组件、壳体组件及电子设备。该天线组件包括:玻璃壳体和天线结构,玻璃壳体包括玻璃盖板以及设置在玻璃盖板下方的玻璃后壳,玻璃盖板以及玻璃后壳之间设有收容空间,收容空间的周缘环绕一侧壁,天线结构设置在收容空间侧壁的内部,其中收容空间侧壁的内部设有腔体,天线结构设置在腔体内,天线结构设有馈电点与接地点。本申请实施例在玻璃壳体的收容空间侧壁内部的腔体内设置天线结构,可以在电子设备尺寸不变的情况下,增加净空区域,且位于侧壁内部的天线结构在发生摩擦、跌落或碰撞时,天线不易变形,且对天线结构的防水效果更佳。
技术领域
本申请涉及移动通信技术领域,尤其涉及移动设备技术领域,具体涉及一种天线组件、壳体组件及电子设备。
背景技术
随着通信技术的发展,诸如智能手机等电子设备越来越普及。在电子设备的使用过程中,例如使用电子设备通话。为了提升通话质量,可以在电子设备内部增加天线结构的净空区域。
然而,随着电子设备功能越来越多,电子设备的空间越来越有限,在电子设备内部增加天线结构的净空区域就会占用其他器件的空间,若不改变电子设备的尺寸会影响电子设备的功能,在不影响电子设备功能的情况下会增加电子设备的尺寸。
发明内容
本申请实施例提供一种天线组件、壳体组件及电子设备,可以在电子设备尺寸不变的情况下,增加天线的净空区域。
本申请实施例提供一种天线组件,包括:
玻璃壳体,包括玻璃盖板以及设置在所述玻璃盖板下方的玻璃后壳,所述玻璃盖板以及所述玻璃后壳之间设有收容空间,所述收容空间的周缘环绕一侧壁;
天线结构,设置在所述收容空间侧壁的内部,其中所述收容空间侧壁的内部设有腔体,所述天线结构设置在所述腔体内,所述天线结构设有馈电点与接地点。
本申请实施例还提供一种壳体组件,包括:
玻璃壳体,包括玻璃盖板以及设置在所述玻璃盖板下方的玻璃后壳,所述玻璃盖板以及所述玻璃后壳之间设有收容空间,所述收容空间的周缘环绕一侧壁;
天线结构,设置在所述收容空间侧壁的内部,其中所述收容空间侧壁的内部设有腔体,所述天线结构设置在所述腔体内,所述天线结构设有馈电点与接地点。
本申请实施例还提供一种电子设备,包括:
玻璃壳体,包括玻璃盖板以及设置在所述玻璃盖板下方的玻璃后壳,所述玻璃盖板以及所述玻璃后壳之间设有收容空间,所述收容空间的周缘环绕一侧壁;
功能组件,设置在所述收容空间内,所述功能组件至少包括一显示模组以及连接所述显示模组的控制电路;
天线结构,设置在所述收容空间侧壁的内部,其中所述收容空间侧壁的内部设有腔体,所述天线结构设置在所述腔体内,所述天线结构设有馈电点与接地点,所述馈电点与所述控制电路电性连接,所述接地点与整机地连接。
本申请实施例提供的天线组件,包括玻璃壳体和天线结构,玻璃壳体包括玻璃盖板以及设置在玻璃盖板下方的玻璃后壳,玻璃盖板以及玻璃后壳之间设有收容空间,收容空间的周缘环绕一侧壁,天线结构设置在收容空间侧壁的内部,其中收容空间侧壁的内部设有腔体,天线结构设置在腔体内,天线结构设有馈电点与接地点。本申请实施例在玻璃壳体的收容空间侧壁内部的腔体内设置天线结构,可以在电子设备尺寸不变的情况下,增加净空区域,且位于侧壁内部的天线结构在发生摩擦、跌落或碰撞时,天线不易变形,且对天线结构的防水效果更佳。
附图说明
下面结合附图,通过对本申请的具体实施方式详细描述,将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。
图2为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于OPPO广东移动通信有限公司,未经OPPO广东移动通信有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810416609.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种油炸食品生产装置
- 下一篇:散列算法在同一框架下的ASIC芯片实现方法