[发明专利]具导热及散热功能的电路板

权利要求书

1.一种具导热及散热功能的电路板，适用于配合一个制品外壳使用，且包含板体；其特征在于：所述具导热及散热功能的电路板还包含多个设置于所述板体上的电子元件、涂布于所述板体上且包覆所述电子元件的第一绝缘散热材，及叠置于所述第一绝缘散热材的均热片，所述第一绝缘散热材具有与所述板体平行间隔的第一散热表面，所述均热片是以等向性热传导的金属材料或者非等向性热传导的石墨材料所制成，并叠置于所述第一散热表面上，且是夹制于所述制品外壳与所述第一绝缘散热材间，所述第一绝缘散热材吸收所述电子元件运作时产生的热能，通过所述第一散热表面均匀地进行散热。

2.一种具导热及散热功能的电路板，适用于配合一个制品外壳使用，且包含板体，其特征在于：所述具导热及散热功能的电路板还包含多个设置于所述板体上的电子元件、涂布于所述板体上且包覆所述电子元件的第一绝缘散热材，及叠置于所述第一绝缘散热材的金属遮片，所述第一绝缘散热材具有与所述板体平行间隔的第一散热表面，所述金属遮片叠置于所述第一散热表面上，且位于所述制品外壳与所述第一绝缘散热材间，所述第一绝缘散热材吸收所述电子元件运作时产生的热能，通过所述第一散热表面均匀地进行散热。

3.如权利要求2所述具导热及散热功能的电路板，其特征在于：所述板体具有位于相反侧的正面及背面，所述电子元件设置于所述板体的正面及背面的至少其中的一者上，所述电路板还包含涂布于所述板体的背面的第二绝缘散热材，所述第二绝缘散热材具有与所述板体平行的第二散热表面。

4.如权利要求1所述具导热及散热功能的电路板，适用于配合两个制品外壳使用，其特征在于：所述板体具有位于相反侧的正面及背面，所述电子元件设置于所述板体的正面及背面的至少其中的一者上，所述电路板还包含涂布于所述板体的背面的第二绝缘散热材，所述第二绝缘散热材具有与所述板体平行的第二散热表面，所述具导热及散热功能的电路板还包含另一个叠置于所述第二散热表面上的均热片，所述另一个均热片夹制于所述制品外壳与所述第二绝缘散热材间。

5.如权利要求1或2所述具导热及散热功能的电路板，其特征在于：所述第一绝缘散热材是由重量百分比为50％～90％的填充物，及重量百分比为10％～50％的有机高分子聚合物所组成，其中，所述填充物为金属粉粒、金属氧化物、金属氮化物、碳化物、金属氢氧化物的绝缘导热的填充材料，且所述金属粉粒的金属种类为金、银、铜、铝，或铁，在需要重新配置所述电子元件时，能通过所述第一绝缘散热材易于粘附及移除的效果，达成便于重新加工的重工性。

6.如权利要求3或4所述具导热及散热功能的电路板，其特征在于：所述第二绝缘散热材是由重量百分比为50％～90％的填充物，及重量百分比为10％～50％的有机高分子聚合物所组成，其中，所述填充物为金属粉粒、金属氧化物、金属氮化物、碳化物、金属氢氧化物的绝缘导热的填充材料，且所述金属粉粒的金属种类为金、银、铜、铝，或铁，在需要重新配置所述电子元件时，能通过所述第二绝缘散热材易于粘附及移除的效果，达成便于重新加工的重工性。

7.一种具导热及散热功能的电路板，包含板体，其特征在于：所述具导热及散热功能的电路板还包含多个设置于所述板体上的电子元件、涂布于所述板体上且包覆所述电子元件的第一绝缘散热材，及接触所述第一绝缘散热材的散热模组，所述第一绝缘散热材具有与所述板体平行间隔的第一散热表面，所述第一绝缘散热材吸收所述电子元件运作时产生的热能，通过所述第一散热表面均匀地进行散热，所述散热模组包括围绕出流通有流体的内腔室的金属片材、连通于所述内腔室的流体管，及连接于所述流体管相反于该金属片材的一端的散热风扇。