[发明专利]具导热及散热功能的电路板有效
申请号: | 201810420037.8 | 申请日: | 2018-05-04 |
公开(公告)号: | CN108882502B | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 林秋郎 | 申请(专利权)人: | 裕晨科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/20 |
代理公司: | 上海一平知识产权代理有限公司 31266 | 代理人: | 李夫玲;须一平 |
地址: | 中国台湾高雄市凤山*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导热 散热 功能 电路板 | ||
一种具导热及散热功能的电路板,包含板体、多个设置于所述板体上的电子元件,及涂布于所述板体上且包覆所述电子元件的第一绝缘散热材。其中,所述第一绝缘散热材具有一与所述板体平行间隔的第一散热表面,且得以吸收所述电子元件运作时产生的热能,并均匀地自所述第一散热表面进行散热,借此产生平均且良好的散热效果。因此,配合所述电路板的电子产品除了具有使消费者舒适良好的使用感受外,由于所述电路板的散热效果良好的关系,还具有系统运作稳定以及使用寿命长的优点。
技术领域
本发明涉及一种电路板,特别是涉及一种具导热及散热功能的电路板。
背景技术
参阅图1,为一现有的电路板1,包括一板体11,及多个设置于该板体11上的电子元件12、13、14。该电路板1是配合一个与其间隔的产品外壳板2而使用。其中,因为所述电子元件12、13、14相对于该板体11的高度并不一致,故所述电子元件12、13、14与该产品外壳板2的间距亦不同。在所述电子元件12、13、14运作而产生热能时,由于所述的间距不同的关系,所述电子元件12、13、14产生的热能传递至该产品外壳板2的情况当然有所差异,因而该电路板1以及该产品外壳板2的温度将分布不均,无论是在该电路板1或者该产品外壳板2上设计散热机制时,都难以确实产生平均的散热效果。
另外,由于该电路板1配合该产品外壳板2使用时,该产品外壳板2会形成该电路板1直接将热能散热至外界的阻隔,故若是该电路板1自身散热的功效不足,或甚至未设计任何散热机制时,对于目前设计日渐精密的电子产品而言,将产生热能累积于该电路板1的问题,除了造成使用感受不良的缺点外,更可能因而影响该电路板1的正常运作和使用寿命,以及过热而引起系统当机。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能产生平均且良好的散热效果的具导热及散热功能的电路板。本发明具导热及散热功能的电路板,包含板体、多个设置于所述板体上的电子元件,及涂布于所述板体上且包覆所述电子元件的第一绝缘散热材。所述第一绝缘散热材具有与所述板体平行间隔的第一散热表面,所述第一绝缘散热材吸收所述电子元件运作时产生的热能,通过所述第一散热表面均匀地进行散热。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
较佳地,前述具导热及散热功能的电路板,其中,所述第一绝缘散热材的第一散热表面直接接触所述制品外壳。较佳地,前述具导热及散热功能的电路板,其中,所述具导热及散热功能的电路板还包含叠置于所述第一绝缘散热材的第一散热表面上的均热片,所述均热片夹制于所述制品外壳与所述第一绝缘散热材间。
较佳地,前述具导热及散热功能的电路板,其中,所述具导热及散热功能的电路板还包含叠置于所述第一绝缘散热材的第一散热表面上的金属遮片,所述金属遮片位于所述制品外壳与所述第一绝缘散热材间。
较佳地,前述具导热及散热功能的电路板,其中,所述板体具有位于相反侧的正面及背面,所述电子元件是设置于所述板体的正面及背面的至少其中的一者上,所述电路板还包含涂布于所述板体的背面的第二绝缘散热材,所述第二绝缘散热材具有与所述板体平行的第二散热表面。
较佳地,前述具导热及散热功能的电路板,其中,所述第一绝缘散热材的第一散热表面及所述第二绝缘散热材的第二散热表面分别直接接触所述制品外壳。
较佳地,前述具导热及散热功能的电路板,其中,所述具导热及散热功能的电路板还包含两个分别叠置于所述第一散热表面及所述第二散热表面上的均热片,所述均热片分别夹制于所述制品外壳与所述第一绝缘散热材及所述第二绝缘散热材间。
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