[发明专利]驱动背板及其制造方法

说明书

本发明提供了驱动背板及其制造方法，其中，驱动背板包括：一基板，一缓冲层，形成于基板上；一多晶硅层，形成于缓冲层上；若干绝缘层，形成于多晶硅层上，绝缘层具有若干同心的接触孔，接触孔露出多晶硅层；一第一金属层，形成于绝缘层上，第一金属层通过接触孔电连接多晶硅层；一接触孔层，形成于第一金属层上；以及一第二金属层，形成于接触孔层上，第二金属层的走线具有至少一非直线型的绕开部，绕开部自接触孔的一侧绕过接触孔，绕开部与接触孔的间距至少大于1um。本发明能够防止当接触孔位置的接触孔层有开裂而导致分别位于接触孔层上下的第一信号线与第二信号线直接短路的现象的发生，提高器件的稳定性。

技术领域

本发明涉及显示器件领域，尤其涉及一种高像素AMOLED显示器件中的驱动背板及其制造方法。

背景技术

随着手机等移动应用终端屏幕对显示效果要求越来越高，对屏幕分辨率的要求也不断提高。因应市场的需求AMOLED显示面板也需要高分辨率化，高PPI化，相应的对高像素AMOLED显示面板的走线设计有特别的要求。

由于分辨率越来越高，各个走线在产品中的密度越来越高，为了有效利用面积，在设计允许的情况下经常采用导电的金属层上下交叠，中间用氧化硅或氮化硅隔开，防止短路的方式来设计走线。这种设计在普通分辨率产品的情况下没有问题，但是在高像素产品情况下则容易产生上下层走线的短路——例如：电源走线与信号走线之间的交叠的位置底下有接触孔的情况下很容易由于中间起绝缘作用的接触孔层开裂，而导致上下层之间短路，造成产品不良。

图1为现有技术的驱动背板的局部走线示意图。图2为图1中A-A方向的剖面图。如图1和2所示，现有技术的驱动背板包括基板1、缓冲层2、多晶硅层3、第一绝缘层4、第一金属层5、接触孔层6以及第二金属层7。其中，缓冲层2形成于基板1上。多晶硅层3形成于缓冲层2上。第一绝缘层4形成于多晶硅层3上，绝缘层4具有若干接触孔8，接触孔8露出多晶硅层3。第一金属层5形成于绝缘层4上，第一金属层5通过接触孔8电连接多晶硅层3。接触孔层6形成于第一金属层5上。第二金属层7形成于接触孔层6上。其中，第一金属层5是信号走线，用于传输驱动背板的信号，第二金属层7是电源走线，用于对驱动背板供电。由于在高像素产品情况下，第一金属层5与第二金属层7之间的交叠的位置底下有接触孔的情况下很容易由于中间接触孔层6形成开裂区域B而导致第一金属层5与第二金属层7之间短路产生产品不良。

有鉴于此，发明人提供了一种驱动背板及其制造方法。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明的目的在于提供驱动背板及其制造方法，克服了现有技术的困难，能够防止当接触孔位置的接触孔层有开裂而导致分别位于接触孔层上下的第一信号线与第二信号线直接短路的现象的发生，提高器件的稳定性。

根据本发明的一个方面，提供一种驱动背板，包括：

一基板，

一缓冲层，形成于所述基板上；

一多晶硅层，形成于所述缓冲层上；

若干绝缘层，形成于所述多晶硅层上，所述绝缘层具有若干同心的接触孔，所述接触孔露出所述多晶硅层；

一第一金属层，形成于所述绝缘层上，所述第一金属层通过所述接触孔电连接所述多晶硅层；

一接触孔层，形成于所述第一金属层上；以及

一第二金属层，形成于所述接触孔层上，所述第二金属层的走线具有至少一非直线型的绕开部，所述绕开部自所述接触孔的一侧绕过所述接触孔，所述绕开部与所述接触孔的间距至少大于1um。

优选地，所述第二金属层的走线还具有至少一直线型的导线部，所述导线部与所述接触孔不交叠，并且所述导线部指向相邻的所述接触孔。

优选地，所述导线部与所述绕开部之间相互间隔。