[发明专利]电子元件压接单元及其应用的测试设备

说明书

本发明提供一种电子元件压接单元及其应用的测试设备，该压接单元(30)主要包含有压取机构(31)、第一方向马达(32)及至少两个传动组；该压取机构(31)设有一连结于导螺杆(312)的压取器(313)，该第一方向马达(32)的输出轴与压取机构(31)的导螺杆(312)间则设有至少两个传动组(33)(34)，该各传动组(33)(34)具有不同的相对转速比，并分别以离合结构控制该各传动组(33)(34)连结传动至导螺杆(312)或分离，使该第一方向马达(32)与该导螺杆(312)凭借该各传动组(33)(34)作变换连结传动，而调变该压取器(313)的压接力量及位移速度，以因应各种类型电子元件的测试作业需求，并达到确保测试品质、提升设备使用效能及节省设备成本的实用效益。

技术领域

本发明涉及一种可改变压取器的压接力量及位移速度，以因应各种类型电子元件的测试作业需求，并达到确保测试品质、提升设备使用效能及节省设备成本的电子元件压接单元及其应用的测试设备。

背景技术

在现今，电子元件(例如具锡球的IC)概分为逻辑IC、记忆体IC、类比IC及微元件IC等不同类型，不同类型电子元件的锡球的位置及数量不尽相同，然不论任何类型的电子元件，都必须于测试设备上进行测试作业，以淘汰出不良品，而确保产品品质。

请参阅图1、图2，现有的测试设备主要是在机台配置有测试装置10及压接单元11；该测试装置10是在一测试电路板101上设有复数个测试套座102，并在该各测试套座102内设有复数支探针103，各探针103下方则分别设有弹簧104，使各探针103可作弹性伸缩位移；该压接单元11可驱动位移至测试装置10上方，该压接单元11设有一由驱动机构驱动作第一方向(如Z方向)位移的压取器111，该压取器111的底部于对应各测试套座102位置分别设有可为吸嘴的下压头，以同时取放复数个电子元件20，其中，该驱动机构设有一马达112，该马达112的输出轴以一皮带轮组113连结一导螺杆114，该压取器111则以螺套螺合于该导螺杆114上，使马达112可经由皮带轮组113传动该导螺杆114旋转，再由导螺杆114带动压取器111作升、降位移；请参阅图3、图4，于执行测试作业时，当压接单元11将复数个电子元件20移载至测试装置10上方后，其系以马达112驱动皮带轮组113，并经由皮带轮组113传动该导螺杆114旋转，而带动压取器111作第一方向(如Z方向)下压位移，并将各电子元件20置入对应的测试套座102中，使各电子元件20的各锡球201分别接触各测试套座102内的各探针103，而为了使电子元件20的各锡球201确实的接触测试套座102内的各探针103，以确保测试品质，其系持续将各电子元件20下压一适当距离，以确保电子元件20的各锡球201与测试套座102内的各探针103相接触，即可同时执行复数个电子元件20的测试作业；另当压取器111下压电子元件20时，为了使各探针103可受到电子元件20的各锡球201压抵而压缩弹簧104，该驱动机构的马达112必须能输出足够的扭力，使压取器111的下压力足够克服所有弹簧104产生的反作用力，才可确保电子元件20的各锡球201与测试套座102内的各探针103相接触，因此，于选择配置马达112时，除了必须考量马达112输出的转速，使压取器111快速的升降位移，以提升作业效率外，更必须考量马达112输出的扭力，使压取器111的下压力足够克服所有弹簧104产生的反作用力，而于转速及扭力的双重考量下选择配置适当的马达112；然而，由于电子元件的类型繁多，且不同类型电子元件的锡球的位置及数量不尽相同，当于该机台执行其他不同类型电子元件的测试作业时，若执行测试作业的电子元件的锡球数量较少时，则可于机台上换装其他对应的测试装置，由于该各测试套座内的探针及弹簧数量系对应该类型电子元件的锡球数量而减少，相对的，所有弹簧产生的反作用力降低，则马达112带动压取器111所产生的下压力仍足以克服所有弹簧所产生的反作用力，而可执行测试作业；然而，当执行测试作业的电子元件的锡球数量较多时，则于机台上换装另一对应的测试装置，由于该测试装置的各测试套座内的探针及弹簧数量系对应该类型电子元件的锡球数量而增加，相对的，所有弹簧产生的反作用力提高，而可能产生该马达112带动压取器111所产生的下压力无法克服所有弹簧所产生的反作用力的情况，使压取器111难以将电子元件持续下压各探针而压缩各弹簧，而无法确保电子元件的各锡球与测试套座内的各探针相接触，进而影响测试品质。