[发明专利]一种汽车应用的电子集成电路芯片密封结构

权利要求书

1.一种汽车应用的电子集成电路芯片密封结构，包括安装板（1），其特征在于：所述安装板（1）顶部设置有主板（2），所述主板（2）顶部设置有集成芯片（3），所述集成芯片（3）内部设置有导电栓（4），所述导电栓（4）顶部设置有导电条（5），所述导电条（5）顶部设置有静电片（6），所述安装板（1）顶部设置有密封外壳（7），所述密封外壳（7）内部两侧均设置有离子风棒安装座（8），两个所述离子风棒安装座（8）之间设置有离子风棒（9），所述离子风棒（9）底部设置有离子空气出口（10）。

2.根据权利要求1所述的一种汽车应用的电子集成电路芯片密封结构，其特征在于：所述静电片（6）顶部设置有导热杆（11），所述密封外壳（7）顶部设置有通孔（12），所述导热杆（11）顶部设置有连接座（13），所述连接座（13）顶部设置有散热条（14）。

3.根据权利要求1所述的一种汽车应用的电子集成电路芯片密封结构，其特征在于：所述密封外壳（7）表面设置有防静电涂层（15）。

4.根据权利要求1所述的一种汽车应用的电子集成电路芯片密封结构，其特征在于：所述密封外层（7）两端均设置有固定块（16），所述固定块（16）表面贯穿设置有固定螺栓（17）。

5.根据权利要求1所述的一种汽车应用的电子集成电路芯片密封结构，其特征在于：所述导电栓（4）贯穿集成芯片，所述静电片（6）设置为螺旋状。

6.根据权利要求2所述的一种汽车应用的电子集成电路芯片密封结构，其特征在于：所述导热杆（11）贯穿通孔（12），所述散热片（14）设置为回转状。