[发明专利]一种汽车应用的电子集成电路芯片密封结构

说明书

本发明公开了一种汽车应用的电子集成电路芯片密封结构，包括安装板，所述安装板顶部设置有主板，所述主板顶部设置有集成芯片，所述集成芯片内部设置有导电栓，所述导电栓顶部设置有导电条，所述导电条顶部设置有静电片，所述安装板顶部设置有密封外壳，所述密封外壳内部两侧均设置有离子风棒安装座，两个所述离子风棒安装座之间设置有离子风棒。本发明通过设置导电栓、导电条、静电片和离子风棒，有利于保护电子集成芯片受到静电的冲击，保护装置不会受到损害，提高装置的使用寿命；通过设置导热杆、通孔、连接座和散热条，有利于对集成芯片进行散热处理，防止高温影响装置运行，避免装置损坏，提高装置的使用寿命。

技术领域

本发明涉及集成芯片除静电领域，特别涉及一种汽车应用的电子集成电路芯片密封结构。

背景技术

由于集成电路的组件已微缩化至纳米尺寸，很容易受到静电放电的冲击而损伤，再加上一些电子产品，如笔记本电脑或手机易作的比以前更加轻薄短小，对静电冲击的承受能力更为降低。对于这些电子产品，若没有利用适当的静电保护装置来进行保护，则电子产品很容易受到静电的冲击，而造成电子产品发生系统重新启动，甚至硬件受到伤害而无法复原的问题。目前，所有的电子产品都被要求能通过IEC61000-4-2标准（IEC61000-4-2标准是国际电工委员会所颁布的一个基础性标准，适合于各种电气与电子设备作电磁兼容性的测试）的静电测试需求。现在汽车应用的集成芯片在缓冲静电冲击时，消除静电的效果不理想，不能满足要求，影响电路芯片的使用寿命。

因此，发明一种汽车应用的电子集成电路芯片密封结构来解决上述问题很有必要。

发明内容

本发明的目的在于提供一种汽车应用的电子集成电路芯片密封结构，利用导电栓和导电条将静电集中在静电片上，配合离子风棒产生的带有正负电荷的气团，将静电片上所带有的电荷中和掉，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种汽车应用的电子集成电路芯片密封结构，包括安装板，所述安装板顶部设置有主板，所述主板顶部设置有集成芯片，所述集成芯片内部设置有导电栓，所述导电栓顶部设置有导电条，所述导电条顶部设置有静电片，所述安装板顶部设置有密封外壳，所述密封外壳内部两侧均设置有离子风棒安装座，两个所述离子风棒安装座之间设置有离子风棒，所述离子风棒底部设置有离子空气出口。

优选的，所述静电片顶部设置有导热杆，所述密封外壳顶部设置有通孔，所述导热杆顶部设置有连接座，所述连接座顶部设置有散热条。

优选的，所述密封外壳表面设置有防静电涂层。

优选的，所述密封外层两端均设置有固定块，所述固定块表面贯穿设置有固定螺栓。

优选的，所述导电栓贯穿集成芯片，所述静电片设置为螺旋状。

优选的，所述导热杆贯穿通孔，所述散热片设置为回转状。

本发明的技术效果和优点：

（1）本发明通过设置导电栓、导电条、静电片和离子风棒，利用设置在集成芯片上的导电栓，将集成芯片上的静电通过导电条传输到静电片上，配合离子风棒产生的带有正负电荷的气团，将静电片上所带有的电荷中和掉，达到消除静电的目的，有利于保护电子集成芯片受到静电的冲击，保护装置不会受到损害，提高装置的使用寿命；

（2）本发明通过设置导热杆、通孔、连接座和散热条，利用导热杆将静电片上因集成芯片工作产生的热量传递到散热条上，配合散热条的回转设置，冷却密封外壳内部，有利于对集成芯片进行散热处理，防止高温影响装置运行，避免装置损坏，提高装置的使用寿命。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为本发明静电片的俯视剖面结构示意图；

图3为本发明吸散热条的俯视结构示意图；