[发明专利]一种氮化铝弥散强化铜复合材料的内氮化制备方法有效
申请号: | 201810429687.9 | 申请日: | 2018-05-08 |
公开(公告)号: | CN108570569B | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
发明(设计)人: | 朱戴博;韩坦 | 申请(专利权)人: | 苏州金江铜业有限公司 |
主分类号: | C22C1/10 | 分类号: | C22C1/10;C22C1/04;C22C9/00;C22F1/08 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 215400 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 氮化 弥散 强化 复合材料 制备 方法 | ||
本发明公开了一种氮化铝弥散强化铜复合材料的内氮化制备方法,该方法的步骤包括预处理‑烧结‑热变形‑旋锻‑精轧,该方法解决了氧化铝弥散铜复合材料的杂氧含量高的,完全没有氢脆问题;解决了机械球磨复合氮化铝‑铜复合材料中氮化铝颗粒粗大的问题;解决了氮化铬制备氮化铝复合材料过程中过量铬造成的开裂、强度不高等问题。
技术领域
本发明涉及金属材料加工工艺领域,具体是一种氮化铝弥散强化铜复合材料的内氮化制备方法。
背景技术
弥散强化铜复合材料具有高导热率、高导电率和优良的高温强度、高温抗蠕变性能、耐磨性能好等优点,在机电、电子、宇航和原子能等领域有着巨大的应用潜力。弥散分布的陶瓷相对该复合材料的贡献主要为:(1)钉扎位错,增加位错密度,从而增强加工硬化效果;(2)在高温条件下,阻碍位错、亚晶的迁移,从而阻碍再结晶形核以及晶界迁移,达到抗高温软化能力;(3)抑制静态和动态再结晶的进行,具备较好的高温力学性能。
目前,氧化铝弥散强化铜复合材料是应用最广泛的弥散强化铜产品,氧化铝弥散强化铜材料的物理性能与纯铜的非常相似,它不但强度高,电导率和热导率也高;即使长时间暴露于接近铜基体熔点的温度(800-900℃)之下,依然能保持很好的强度和导电率。内氧化法是制备该材料最常见的手段,也是目前氧化铝弥散强化铜研究的热点。专利CN201310151407.X、专利CN201510551047.1等都集中关注于改进内氧化及后道制坯工艺,以期得到杂氧含量低、氧化铝颗粒均匀弥散细小、卷重大的氧化铝弥散铜产品,但是都难以从根本上避免以下问题:
(1)杂氧难以除尽或杂氧控制工艺复杂
必须在高温条件下(900~1000℃),引入过量氧铝粉才能全部生成氧化铝,此时过量的氧与铜粉生成氧化铜或氧化亚铜,利用氢气或其他还原剂还原,都难以将铜粉中的氧完全除尽,同时也增加制备锭坯的工艺流程。
(2)生成弥散、细小、均匀的氧化铝的工艺窗口狭窄
不同的氧化工艺能生成不同类型的氧化铝颗粒,α型氧化铝颗粒能起到弥散质点强化作用,而γ型氧化铝颗粒松散,不能用作强化质点。一旦工艺控制失误生成γ型氧化铝颗粒,则材料不能使用。
氮化铝最高可稳定到2200℃,室温强度高,且强度随温度的升高下降较慢。导热性好,热膨胀系数小,是良好的耐热冲击材料,可由铝粉在氨或氮气氛中800~1000℃合成,是铜基复合材料中良好的颗粒增强相材料,在已公开的氮化铝复合铜合金专利中,CN201510383461.6中采用机械球磨复合法引入氮化铝颗粒来防止铜晶粒粗化,使基体晶粒细小,提高了材料内部组织结构的细微化程度,使得电接触材料在使用过程中不易熔焊,从而提高材料的抗熔焊性能和力学性能,由于采用该方法引入的氮化铝颗粒粗大,主要用作晶粒细化剂、抗熔焊剂等,对强度贡献有限。CN200310111107.5中利用铝粉还原氮化铬制得氮化铝,采用这种方法有以下弊端:(1)难以精确控制铝粉与氮化铬比例全部生成氮化铝和单质铬,在此方法中多余的氮化铬或未氮化的铝粉都难以采用后续工艺去除,从而会对复合材料带来不可逆的强度损失;(2)生成氮化铝的副产物为单质铬,在此工艺下,铬完全不能固溶进铜基体中,影响材料的导电率与力学性能,同时容易成为裂纹源,从而影响材料的后续可加工性。
发明内容
发明目的:为了解决现有技术的不足,本发明提供了一种氮化铝弥散强化铜复合材料的内氮化制备方法,该方法解决了氧化铝弥散铜复合材料的杂氧含量高的,完全没有氢脆问题;解决机械球磨复合氮化铝-铜复合材料中氮化铝颗粒粗大的问题;解决氮化铬制备氮化铝复合材料过程中过量铬造成的开裂、强度不高等问题。
技术方案:为了实现以上目的,本发明所述的一种氮化铝弥散强化铜复合材料的内氮化制备方法,该方法包括以下步骤:
(1)预处理
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州金江铜业有限公司,未经苏州金江铜业有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810429687.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。