[发明专利]一种滤波器芯片封装结构和封装方法

权利要求书

1.一种滤波器芯片封装结构，其特征在于，包括对位贴合的滤波晶圆和基板；

所述滤波晶圆上设置有多个金属焊盘和多个滤波叉指，所述多个金属焊盘和所述多个滤波叉指均位于所述滤波晶圆靠近所述基板的表面，所述滤波晶圆的所述金属焊盘与所述基板相抵持，所述滤波晶圆上的所述滤波叉指处于由所述滤波晶圆、所述金属焊盘以及所述基板围成的空间中；

所述基板上设有多个贯穿所述基板的第一凹槽，所述第一凹槽露出与其对应的所述滤波晶圆的所述金属焊盘；

所述基板远离所述滤波晶圆一侧的表面上设有金属层，所述金属层包括多个彼此绝缘的金属图案，所述金属图案通过所述第一凹槽与与其对应的所述滤波晶圆的所述金属焊盘电连接；

所述金属层远离所述滤波晶圆一侧的表面上设有防焊层，所述防焊层覆盖所述金属层和所述基板，所述防焊层上设置有贯穿所述防焊层的第二凹槽，所述第二凹槽露出所述金属图案；

所述第二凹槽内设置有焊锡球，所述焊锡球与所述金属图案电连接。

2.根据权利要求1所述的滤波器芯片封装结构，其特征在于，所述基板靠近所述滤波晶圆的表面上设置有多个凸起；

所述凸起与所述滤波晶圆的所述金属焊盘相抵持。

3.根据权利要求2所述的滤波器芯片封装结构，其特征在于，所述凸起与与其相抵持的所述金属焊盘的厚度之和大于所述滤波叉指的厚度。

4.根据权利要求1所述的滤波器芯片封装结构，其特征在于，所述基板为玻璃基板或硅基板。

5.根据权利要求4所述的滤波器芯片封装结构，其特征在于，还包括钝化层；

所述钝化层设置于所述基板与所述金属层之间；

所述第一凹槽贯穿所述基板和所述钝化层。

6.根据权利要求5所述的滤波器芯片封装结构，其特征在于，所述钝化层的材料为氮化硅。

7.一种滤波器芯片封装方法，其特征在于，包括：

提供滤波晶圆和基板，所述滤波晶圆上设置有多个金属焊盘和多个滤波叉指；

将所述基板与所述滤波晶圆对位贴合，使所述滤波晶圆的金属焊盘与所述基板相抵持，所述滤波晶圆上的所述滤波叉指处于由所述滤波晶圆、所述金属焊盘以及所述基板围成的空间中；

在所述基板形成多个贯穿所述基板的第一凹槽，所述第一凹槽露出与其对应的所述滤波晶圆的所述金属焊盘；

在所述基板远离所述滤波晶圆一侧的表面上形成金属层，所述金属层包括多个彼此绝缘的金属图案，所述金属图案通过所述第一凹槽与与其对应的所述滤波晶圆的所述金属焊盘电连接；

在所述金属层远离所述滤波晶圆一侧的表面上形成有防焊层，所述防焊层覆盖所述金属层和所述基板，所述防焊层上设置有贯穿所述防焊层的第二凹槽，所述第二凹槽露出所述金属图案；

在所述第二凹槽内形成焊锡球，所述焊锡球与所述金属图案电连接。

8.根据权利要求7所述的滤波器芯片封装方法，其特征在于，

所述基板靠近所述滤波晶圆的表面上设置有多个凸起；

所述将所述基板与所述滤波晶圆对位贴合，使所述滤波晶圆的金属焊盘与所述基板相抵持，所述滤波晶圆上的所述滤波叉指处于由所述滤波晶圆、所述金属焊盘以及所述基板围成的空间中，包括：

将所述滤波晶圆的所述金属焊盘与所述基板的所述凸起一一对应贴合，以使所述凸起与所述滤波晶圆的所述金属焊盘相抵持，所述滤波晶圆上的所述滤波叉指处于由所述滤波晶圆、所述金属焊盘、所述凸起以及所述基板围成的空间中。