[发明专利]触控感应膜及其加工方法、装置与应用

权利要求书

1.一种用于触控感应膜的导电层的加工方法，其特征在于，

所述触控感应膜包括导电层、粘接促进层和基材层，所述导电层包括第一导电层、第二导电层，所述基材层设于所述第一导电层与第二导电层之间，所述基材层与第一导电层之间、所述基材层与第二导电层之间设置有粘接促进层，所述粘接促进层为亚克力涂层；

在所述第一导电层一侧，采用激光对所述第一导电层进行蚀刻；和/或

在所述第二导电层一侧，采用激光对所述第二导电层进行蚀刻；

所述激光的波长范围根据所述基材层的材料设定；所述激光的能量密度大于所述导电层的蚀刻门槛值，且在通过基材层后降低至小于所述导电层的蚀刻门槛值；其中，所述蚀刻门槛值为所述导电层被激光蚀刻所需要的最低能量密度；

所述加工方法使用加工装置，所述加工装置包括放卷轮、收卷轮、第一辊轮和第二辊轮、第一激光发射器、第二激光发射器、第一张力拾取器和第二张力拾取器，所述第一辊轮和所述第二辊轮能够相互配合以使所述触控感应膜在所述第一辊轮和所述第二辊轮之间沿竖直方向运行，所述第一激光发射器和第二激光发射器设置在所述第一辊轮和第二辊轮之间且分别位于所述触控感应膜的两侧，所述放卷轮用于卷绕未经加工的触控感应膜，所述收卷轮用于收卷加工完成的触控感应膜，所述第一张力拾取器设于所述放卷轮的下游，所述第二张力拾取器设于所述收卷轮的上游，通过调节施加在导电薄膜上的压力，从而调节所述触控感应膜的张力。

2.根据权利要求1所述的导电层的加工方法，其特征在于，所述基材层的材料为CPI、PEI、PEEK、PC和PET中的一种；所述激光束的波长范围为400nm以下。

3.根据权利要求2所述的导电层的加工方法，其特征在于，所述基材层的材料为CPI、PEI或PEEK，所述激光束的波长为300-400nm；和/或

所述基材层的材料为PC或PET，所述激光束的波长为200-300nm。

4.根据权利要求1所述的导电层的加工方法，其特征在于，所述导电层的材料为ITO、SnO₂、ZnO、FTO、AgNW、CNT、CNB或石墨烯；所述激光束的能量密度为0.5J/cm²-1J/cm²；和/或

所述基材层的厚度为0.01mm-0.25mm。

5.根据权利要求1-3任一项所述的导电层的加工方法，其特征在于，所述激光束的能量密度在通过基材层后降低至少50％。

6.根据权利要求1-3任一项所述的导电层的加工方法，其特征在于，对所述第一导电层进行蚀刻与对所述第二导电层进行蚀刻同时进行。

7.如权利要求1-6任一项所述的导电层的加工方法在制造触控感应膜、触摸屏及触控感应设备中的应用。