[发明专利]应用在印刷电路板上的新型环保锡剥离剂及其制备方法和使用方法在审
| 申请号： | 201810434849.8 | 申请日： | 2018-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN108642495A | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 刘晓婷;曹小云;王洪明 | 申请（专利权）人： | 昆山秀博表面处理材料有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/30 | 分类号： | C23F1/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷电路板 剥离剂 新型环保 制备 印刷电路板基材 硼酸 锡铅合金镀层 有机氧化剂 质量百分比 硝酸 镀锡层 氟硼酸 络合剂 稳定剂 锡焊接 应用 污水处理 废水 | ||
1.一种应用在印刷电路板上的新型环保锡剥离剂，其特征在于，所述锡剥离剂按质量百分比包括：络合剂10%-50%、氟硼酸1%-4%、有机氧化剂5%-40%、硼酸0.1-2%以及稳定剂0.1-1%。
2.根据权利要求1所述的应用在印刷电路板上的新型环保锡剥离剂，其特征在于，所述络合剂为甲基磺酸或氨基磺酸中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的应用在印刷电路板上的新型环保锡剥离剂，其特征在于，所述有机氧化剂为间硝基苯磺酸钠或间硝基苯甲酸中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的应用在印刷电路板上的新型环保锡剥离剂，其特征在于，所述稳定剂为硫脲及其衍生物中的至少一种。
5.一种应用在印刷电路板上的新型环保锡剥离剂的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：
S1、在容器中加入水，在搅拌状态下向水中加入络合剂；
S2、待搅拌均匀后，向容器中加入氟硼酸，向容器中匀速加入有机氧化剂并持续搅拌；
S3、向容器中继续加入硼酸并持续搅拌，再加入稳定剂，并补水至所需量，搅拌均匀即获得本发明的锡剥离剂。
6.根据权利要求5所述的应用在印刷电路板上的新型环保锡剥离剂的制备方法，其特征在于，在容器中加入2/3体积的水。
7.根据权利要求5所述的应用在印刷电路板上的新型环保锡剥离剂的制备方法，其特征在于，向容器中匀速加入有机氧化剂并持续搅拌1h。
8.根据权利要求5所述的应用在印刷电路板上的新型环保锡剥离剂的制备方法，其特征在于，向容器中继续加入硼酸并持续搅拌30min。
9.一种应用在印刷电路板上的新型环保锡剥离剂的使用方法，其特征在于，所述使用方法包括如下步骤：
将所要退锡的电子印刷电路板放入锡剥离液中，温度控制在15-30℃范围内，浸泡30-120s后取出，用水冲洗干净印刷电路板上的残留液体即可。
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