[发明专利]应用在印刷电路板上的新型环保锡剥离剂及其制备方法和使用方法

说明书

本发明提供一种应用在印刷电路板上的新型环保锡剥离剂及其制备方法和使用方法，其中，所述锡剥离剂按质量百分比包括：络合剂10%‑50%、氟硼酸1%‑4%、有机氧化剂5%‑40%、硼酸0.1‑2%以及稳定剂0.1‑1%。本发明不含有硝酸，并对印刷电路板的镀锡层、锡铅合金镀层以及锡焊接点的退除都有很好的退除效果，而对印刷电路板基材不会产生破坏，降低了废水中的铜含量，减轻了污水处理的负担。

技术领域

本发明涉及一种锡剥离剂，尤其涉及一种应用在印刷电路板上的新型环保锡剥离剂及其制备方法和使用方法。

背景技术

从20世纪60年代发展起来的电子工业经过半个多世纪的发展，现在已经成为世界性支柱产业。随着现在信息技术的迅猛发展，电镀锡及锡合金已经作为一项工艺技术在电子工业中被广泛应用。在电子工业中印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）的地位显得尤为重要，同时印刷电路板也是电子元器件的重要载体。典型的印刷电路板就是利用蚀刻未被锡或锡合金覆盖的铜层而保留镀层图案的锡层或锡合金及其覆盖的铜层，在此过程中便要用到锡剥离剂。

其次，在镀锡过程中由于操作者管理不当或者其他因素不可避免的会产生一些不合格产品，如发黑、斑点、爬镀不良、端头锡层焊接失败等。如果将这些不合格品直接报废，会造成极大的资源浪费，为降低生产成本可以将报废产品表面的锡层退除，重新电镀得到合格的镀层。此外，我国电子产业迅速发展，为了适应发展要求相应的电子产品也更新换代，因此出现了大量废弃印制电路板。因此，有必要提供一种锡剥离剂以应对上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种应用在印刷电路板上的新型环保锡剥离剂及其制备方法和使用方法，以克服现有技术中存在的问题。

为实现上述发明目的，本发明提供一种应用在印刷电路板上的新型环保锡剥离剂，其按质量百分比包括：络合剂10%-50%、氟硼酸1%-4%、有机氧化剂5%-40%、硼酸0.1-2%以及稳定剂0.1-1%。

作为本发明的新型环保锡剥离剂的改进，所述络合剂为甲基磺酸或氨基磺酸中的至少一种。

作为本发明的新型环保锡剥离剂的改进，所述有机氧化剂为间硝基苯磺酸钠或间硝基苯甲酸中的至少一种。

作为本发明的新型环保锡剥离剂的改进，所述稳定剂为硫脲及其衍生物中的至少一种。

为实现上述发明目的，本发明提供一种应用在印刷电路板上的新型环保锡剥离剂的制备方法，其包括如下步骤：

S1、在容器中加入水，在搅拌状态下向水中加入络合剂；

S2、待搅拌均匀后，向容器中加入氟硼酸，向容器中匀速加入有机氧化剂并持续搅拌；

S3、向容器中继续加入硼酸并持续搅拌，再加入稳定剂，并补水至所需量，搅拌均匀即获得本发明的锡剥离剂。

作为本发明的新型环保锡剥离剂的制备方法的改进，在容器中加入2/3体积的水。

作为本发明的新型环保锡剥离剂的制备方法的改进，向容器中匀速加入有机氧化剂并持续搅拌1h。

作为本发明的新型环保锡剥离剂的制备方法的改进，向容器中继续加入硼酸并持续搅拌30min。

为实现上述发明目的，本发明提供一种应用在印刷电路板上的新型环保锡剥离剂的使用方法，其包括如下步骤：

将所要退锡的电子印刷电路板放入锡剥离液中，温度控制在15-30℃范围内，浸泡30-120s后取出，用水冲洗干净印刷电路板上的残留液体即可。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：