[发明专利]用于内存模块卡的卡缘连接器及电路板组合

权利要求书

1.一种用于内存模块卡的卡缘连接器及电路板组合，包括一卡缘连接器、以及一电路板，其特征在于：

所述卡缘连接器包括：

一绝缘本体，所述绝缘本体具有一沿着其纵长方向的插槽及一键位部，所述键位部位于所述插槽内而分隔成一长开口槽及一短开口槽，所述绝缘本体设有多个端子槽；多个所述端子槽分别位于所述插槽的两侧且垂直于所述纵长方向；以及

多个端子，多个所述端子分别收容于多个所述端子槽，所述多个端子分成多个上排端子组及多个下排端子组，所述上排端子组设置于该纵长方向一侧的多个所述端子槽，所述下排端子组设置于该纵长方向另一侧的多个所述端子槽；每一所述上排端子组及每一所述下排端子组至少包含一第一端子、第二端子及第三端子，每一所述端子包含一接触部、一焊接部及一连结部，所述连结部连结所述接触部与所述焊接部；

其中上排端子组与下排端子组的所述第一端子的所述连结部朝垂直于所述纵长方向远离所述插槽方向弯折，所述第三端子的所述连结部弯折方向相反于所述第一端子的所述连结部弯折方向，所述第二端子的所述连结部相邻地置于所述第一端子的所述连结部及所述第三端子的所述连结部之间；所述第一端子的所述接触部与所述第二端子的所述接触部的距离等同于所述第二端子的所述接触部与所述第三端子的所述接触部的距离，前述的距离大于所述第一端子的所述焊接部与所述第二端子的所述焊接部的距离、及所述第二端子的所述焊接部与所述第三端子的所述焊接部的距离；

其中上排端子组的所述第一端子置于所述绝缘本体的纵长方向一侧的所述端子槽，对应于下排端子组的所述第一端子置于所述绝缘本体的纵长方向另一侧的所述端子槽；上排端子组的所述第三端子对应于下排端子组的所述第三端子，且上排端子组与下排端子组的所述第一端子的所述焊接部与相邻另一端子组的所述第三端子的所述焊接部的距离大于同一端子组的所述端子的所述焊接部之间的距离；

所述电路板包含有多个电镀通孔及多个接地孔，多个所述电镀通孔分布于所述卡缘连接器的所述插槽垂直投影的两侧，每一侧的所述电镀通孔沿着倾斜于所述电路板的纵长方向排列成多个上排及多个下排；

其中多个所述电镀通孔至少分成一第一上排、一第二上排、一第一下排及一第二下排，每一上排和每一下排均包含高频讯号孔及接地讯号孔，所述第一上排的所述接地讯号孔对应配合所述上排端子组的所述第二端子、所述第一上排的所述高频讯号孔对应配合所述上排端子组的所述第三端子且相邻于所述第一上排的所述接地讯号孔，所述第二上排的所述高频讯号孔对应配合相邻另一所述上排端子组的所述第二端子，所述第二上排的所述接地讯号孔对应配合所述上排端子组的所述第三端子且相邻于所述第二上排的所述高频讯号孔；

所述第一下排的一个所述接地讯号孔对应配合所述下排端子组的所述第一端子，所述第一下排的所述高频讯号孔对应配合所述下排端子组的所述第二端子且相邻于所述第一下排的所述接地讯号孔，所述第一下排的另一个所述接地讯号孔对应配合该下排端子组的第三端子且相邻于所述第一下排的所述高频讯号孔，所述第二下排的所述高频讯号孔对应配合相邻另一所述下排端子组的所述第一端子，所述第二下排的所述接地讯号孔对应配合所述下排端子组的所述第二端子且相邻于所述第二下排的所述高频讯号孔；且

所述第一上排的所述高频讯号孔与所述第二上排的所述高频讯号孔以一个所述接地孔分隔，第一下排的所述高频讯号孔与第二下排的所述高频讯号孔以一个所述接地孔分隔。

2.根据权利要求1所述用于内存模块卡的卡缘连接器及电路板组合，其特征在于，第二上排的高频讯号孔沿纵长方向与第一上排的高频讯号孔之间的距离介于1.4毫米至2.0毫米；

其中第二下排的所述高频讯号孔沿纵长方向与第一下排的所述高频讯号孔之间的距离介于1.4毫米至2.0毫米。

3.根据权利要求1所述用于内存模块卡的卡缘连接器及电路板组合，特征在于，第一下排的所述高频讯号孔与邻近的所述接地孔的间距在0.1毫米至0.49毫米。

4.根据权利要求1所述用于内存模块卡的卡缘连接器及电路板组合，特征在于，该些电镀通孔的第二上排的所述高频讯号孔与第二下排的所述高频讯号孔垂直于纵长方向的距离介于3.6毫米至4.0毫米，并且大于第一上排的所述高频讯号孔与第一下排的所述高频讯号孔垂直于纵长方向的距离。