[发明专利]用于内存模块卡的卡缘连接器及电路板组合

说明书

一种用于内存模块卡的卡缘连接器及电路板组合包括一卡缘连接器及一电路板。卡缘连接器包括一绝缘本体及多个端子。多个端子分别收容于多个端子槽，多个端子分成一上排端子组及一下排端子组，上排端子组设置于卡缘连接器的纵长方向一侧的多个端子槽，下排端子组设置于纵长方向另一侧的多个端子槽；上排端子组及下排端子组至少包含一第一端子、第二端子及第三端子。电路板包含有多个电镀通孔及多个接地孔，多个电镀通孔分布于所述卡缘连接器的插槽垂直投影的两侧，每一侧的电镀通孔沿着倾斜于电路板的纵长方向排列成多个上排及多个下排。

技术领域

本发明涉及一种用于内存模块卡的卡缘连接器及电路板组合，尤其指一种双列直插式封装而可供内存模块卡插接的卡缘连接器、以及供卡缘连接器安装的电路板。

背景技术

现今大多数服务器、桌面计算机、笔记本电脑、平板以及手机都皆有不同双倍数据传输内存模块的应用，且技术的进步速度日渐加快，为避免前述的终端产品设计的生命周期缩短，及设计思维的变化过大，相关标准制定协会，为促进产业加快的进步，尽可能维持现有规格的外观尺寸，但效能上有突破性的进展，这样的改革思维，将会带来相关零件的改革难度，如现有的第四代双倍数据传输内存模块卡，单一信道传输带宽已经达到25.6GB/s，而新一代双倍数据传输内存模块，预计以相同的外观尺寸，将单一通道传输带宽突破至51.2GB/s。

现有的双列直插式封装连接器，无法在相同外观尺寸下实现新一代双倍数据传输内存模块卡所对应的高频性能，故进而朝向表面组装技术的连接器做开发，但原本尺寸外观而言乃属庞大，共面度上有难以突破的瓶颈，造成量产性上的困难。

发明内容

本发明所要解决的技术问题，在于提供一种用于内存模块卡的卡缘连接器及电路板组合，在相同外观尺寸下，端子的接触部具相同的间距的情况下，高频讯号端子的焊接部之间的间距大于高频讯号端子的焊接部与接地端子的焊接部之间的间距，使其高频讯号间的近端串音干扰在0～5GHz间低于-25dB，以此实现单一通道传输带宽突破至51.2GB/s，从而提供高频讯号传输更良好的屏蔽效果，以提升信道传输的性能。