[发明专利]一种有引线局部镀金方法

权利要求书

1.一种有引线局部镀金方法，其特征在于，包括以下步骤：1)压合若干芯板，获得电路板板体；

2)在板体表面化学沉铜、电镀；

3)第一次外层干膜与蚀刻并褪膜，在板面制作出电路图形与引线，与引线连接的焊盘，以及待镀金区域，其中焊盘外周留有补偿；

4)选择干膜覆盖板体表面，将待镀金区域露出，其他区域掩盖，然后镀镍金，以在待镀金区域镀上镍金，然后褪膜；

5)第二次外层干膜与蚀刻并褪膜，干膜时将引线位置及相连的焊盘的补偿区域露出，并且干膜对覆盖焊盘的区域做一定补偿，即较焊盘单边伸长覆盖预设量作为补偿，蚀刻并褪膜，以将引线与焊盘的补偿区域蚀刻。

2.根据权利要求1所述的有引线局部镀金方法，其特征在于：步骤3)中，补偿区为焊盘单边一体加大至少4mil作为补偿。

3.根据权利要求1所述的有引线局部镀金方法，其特征在于：步骤3)中，焊盘以及待镀金区域均开设有孔，孔的孔壁上分别镀有镀层，内层芯板上的线路导接焊盘以及待镀金区域孔壁的镀层，将焊盘与待镀金区域导通。

4.根据权利要求1所述的有引线局部镀金方法，其特征在于：步骤5)中，干膜对覆盖焊盘的区域做一定补偿，补偿量根据后续蚀刻液以及焊盘属性进行正常补偿。

5.根据权利要求1所述的有引线局部镀金方法，其特征在于：步骤5)中，采用DI曝光机提升干膜贴附至焊盘上图形对位精度。

6.根据权利要求1所述的有引线局部镀金方法，其特征在于：步骤3)中，根据待镀金区域的设计资料，寻找与待镀金区域同一电性导通网络但在外层图形上为孤立焊盘的位置作为引线引出位置。

7.根据权利要求1所述的有引线局部镀金方法，其特征在于：步骤3)中，根据待镀金区域的设计资料，在板面制作出多个相连的焊盘，仅需对连接引线的焊盘进行补偿即可，蚀刻引线时，其余焊盘全部覆盖干膜。

8.根据权利要求1所述的有引线局部镀金方法，其特征在于：步骤3)中，根据待镀金区域的设计资料，在板面制作出多个相连的焊盘，仅需对连接引线的焊盘的接有引线的一侧单边进行补偿即可，蚀刻引线时，其余焊盘全部覆盖干膜。