[发明专利]一种有引线局部镀金方法

说明书

本发明提供一种有引线局部镀金方法，包括以下步骤：化学沉铜→板面电镀→第一次外层干膜→蚀刻并褪膜→选择干膜→镀金→褪膜→第二次外层干膜→蚀刻→褪膜。本发明有引线局部镀金方法与现有有引线局部镀金技术相比，成品时完全无引线残留，设计保持与原稿一致；与无引线局部镀金相比，可做到无悬镍，四面包金的要求。

技术领域

本发明涉及电路板(Printed Circuit Board，PCB)加工方法，尤其涉及一种无引线残留的有引线局部镀金方法。

背景技术

现有电路板上局部镀金一般有无引线局部镀金工艺与有引线局部镀金工艺，无引线局部镀金工艺将基板表面整体镀铜，表面干膜后露出要镀金的区域后镀金(或镀镍，或镀镍金)，镀金后撕除干膜后将铜蚀刻掉，形成镀金区域，此种方式不需要设计引线来导接至需镀金的区域，在镀金时整个板面的铜层可导电，然而，此种镀金方式中在蚀刻铜层时易存在悬镍金问题，即蚀刻时易将镍金层边缘底部的铜也蚀刻掉，造成镀金区域的镍金层边缘悬空，边缘的镍金可能下掉，导通板面的两个电路，造成板面电路短路。并且，无引线局部镀金工艺较有引线局部镀金工艺流程复杂，过程控制难度大，良率低。有引线局部镀金工艺是在板面一次性做出电路图形、引线以及与引线连接的焊盘，引线的一端引至板面边缘，便于镀金时导接。焊盘通过内层电路与镀金区域相连，并且在镀金后，将与焊盘连接的引线蚀刻去除，保留焊盘，且焊盘的尺寸需要跟设计规定的尺寸对应，以便精确地在焊盘上焊接对应的电路元件。然而，在将板面的引线蚀刻时，需要在焊盘上干膜，以避免焊盘被蚀刻，在干膜时干膜的对准精度难以控制，覆盖的面积需要较焊盘略大，以避免焊盘边缘被蚀刻影响焊盘的尺寸精度。然而如此多数会存在至少2-3mil的引线残留连着焊盘，这在一定程度上更改了产品设计，并可能会对信号传输造成一定的影响，甚至造成线路设计受影响。在设计完全不允许残留引线时，采用焊盘直接补偿后且干膜对应尺寸覆盖的方式难以控制精准，采用引线引出焊盘无特别补偿且干膜相对焊盘加大补偿覆盖蚀刻引线的方式难以控制精准，无法做到完全无引线残留，需要提供一种无引线残留且确保焊盘尺寸精度的有引线局部镀金方法。

发明内容

鉴于以上所述，本发明有必要提供一种可以实现镀金成品时完全无引线残留，焊盘尺寸保持与原稿一致的一种无引线残留的有引线局部镀金方法。

一种有引线局部镀金方法，包括以下步骤：化学沉铜→板面电镀→第一次外层干膜→蚀刻并褪膜→选择干膜→镀金→褪膜→第二次外层干膜→酸性蚀刻→褪膜；

其中，第一次外层干膜步骤中：制作出整体图形和引线，引线所引出的焊盘需整体加大进行补偿；

选择干膜步骤中：整板面覆盖干膜，将需镀镍金区域在干膜上对应地开窗，裸露出需镀镍金区域；

镀金步骤中：在选择干膜开窗区域镀镍金，其余铜面有干膜保护无法镀上镍和金，实现局部镀金；

褪膜：将整板的干膜褪掉；

第二次外层干膜步骤中：露出引线及引线所引出焊盘在第一次外层干膜中加大补偿的区域，即较焊盘伸长覆盖预设量作为补偿；同时，焊盘上第二次外层干膜的补偿按照酸性蚀刻及焊盘属性进行补偿；

酸性蚀刻步骤中：蚀刻掉引线以及引线所引出的焊盘在第一次外层干膜加大补偿的部分。

相较于现有技术，本发明通过该工艺通过特定焊盘引出引线，再通过两次图形转移及蚀刻的方法完全去除引线，成品无引线残留。与现有有引线局部镀金技术相比，成品时完全无引线残留，设计保持与原稿一致；与无引线局部镀金相比，可做到无悬镍，四面包金的要求。

附图说明

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，描述中的附图仅仅是对应于本发明的具体实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，在需要的时候还可以根据这些附图获得其他的附图。