[发明专利]一种铝电解中高压阳极箔混酸扩孔腐蚀方法

说明书

本发明涉及铝电解电容器用阳极箔腐蚀技术领域，具体地说是一种铝电解中高压阳极箔混酸扩孔腐蚀方法。该方法包括前处理、一级发孔腐蚀、二级扩孔腐蚀、三级扩孔腐蚀、后处理和化成处理6个步骤，其特征在于将一级发孔腐蚀后的铝箔经过二级和三级的混酸扩孔腐蚀，充分利用盐酸和硝酸的各自特性进行共同扩孔，可以弥补单一酸扩孔腐蚀存在的不足，铝箔的520 Vt比容为0.750～0.799 uF/cm²，比单一酸体系扩孔腐蚀的铝箔的比容提高1.57‑3.03%，375 Vt比容为1.265～1.293 uF/cm²，比单一酸体系扩孔腐蚀的铝箔的比容提高1.59‑3.60%。

技术领域

本发明涉及铝电解电容器用阳极箔腐蚀技术领域，具体地说是一种铝电解中高压阳极箔混酸扩孔腐蚀方法。

背景技术

铝电解电容器是电子信息产业基础元器件类产品的电子主要材料，其品质直接影响电容器的性能，而铝电解阳极箔生产工艺决定了阳极箔性能水平。腐蚀箔制造工序的主要过程是将铝光箔置于特定的腐蚀液中进行预腐蚀、发孔腐蚀、扩孔腐蚀、纯化学腐蚀等处理，其目的是在铝箔表面形成一定数量的孔，以此获得较大的表面积，从而得到一定容量的阳极箔。这些工序中最为关键的是发孔腐蚀和扩孔腐蚀，其中扩孔腐蚀是影响阳极箔孔型大小的关键。因而在腐蚀箔制造工序中，要获得高比容、高质量的阳极箔，就需要在扩孔阶段获得均匀一致和一定大小的的蚀孔，如果不能得到均匀一致和一定大小的蚀孔，会导致后阳极箔并孔、表面严重削失或孔径小等现象，从而使生产出来的腐蚀箔静电容量低而无法满足铝电解电容器生产需要。

目前铝电解电容器行业市场竞争越来越激烈，除了生产高水平高质量产品外，生产的成本越来越受厂家的重视。目前一般采用化成节电技术、节水技术以及提高阳极箔生产效率等降低生产成本，但从腐蚀工艺角度来调整工艺方式或条件来降低生产成本的举措还未见有相关的报道。

国内传统的阳极箔扩孔一般采用在单一酸体系下进行直流电化学腐蚀扩孔的工艺，生产流程为电子铝光箔→预处理→一级腐蚀→二级扩孔腐蚀→后处理四个步骤组成。二级扩孔腐蚀一般使用一段或多段单一酸扩孔，高压阳极箔扩孔工艺普遍使用硝酸体系进行电化学扩孔，中压阳极箔普遍使用盐酸体系进行电化学扩孔，也有部分使用盐酸或硝酸进行纯化学腐蚀扩孔。这些传统的生产工艺存在一个相同的缺陷，即扩孔在单一酸体系中进行，其扩孔行为易造成孔过大和表面损失或孔小而不能满足产品需求，制约了阳极箔容量的提升。

因此，开发一种混酸扩孔腐蚀工艺，解决单一酸体系中进行扩孔腐蚀的阳极箔缺陷，有利于提高阳极箔生产的效率和质量，从而降低阳极箔的生产成本，提高市场竞争力。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中采用单一酸体系中进行扩孔腐蚀的阳极箔孔过大或过小的问题，提供一种铝电解中高压阳极箔混酸扩孔腐蚀方法。

本发明的方案是通过这样实现的：

一种铝电解中高压阳极箔混酸扩孔腐蚀方法，包括以下步骤：

（1）前处理：将铝箔放在温度为65-85℃，含有质量百分比为2%-5%盐酸和30%-35%硫酸的混合溶液或质量百分比为5%-10%的盐酸溶液中浸泡30～120 s；

（2）一级发孔腐蚀：将前处理过的铝箔放在温度为75～90℃，含有质量百分比为1%～10%盐酸和20%～50%硫酸的混合溶液中，施加电流密度为200～1000 mA/cm²的间断式脉冲电流，一级发孔腐蚀总时间30～120 s；

（3）二级扩孔腐蚀：将一级发孔腐蚀后的铝箔用纯水洗净，放入温度为60～90℃、质量百分比为5～10%的酸溶液中，所述酸溶液为盐酸或硝酸溶液，或盐酸与硝酸混合溶液中，并添加质量百分比为1.0~1.25%的缓蚀剂，施加扩孔电流为25～300 mA/cm²，扩孔时间为30～600 s；