[发明专利]物联网高集成度的射频电路、开关及终端

权利要求书

1.一种信号处理电路，其特征在于，应用于物联网终端，所述物联网终端包括主板，所述电路包括：PIFA天线、滤波电路、开关电路、低噪声放大电路、混频电路、放大电路和ADC；

所述PIFA天线的输出端与所述滤波电路的输入端相连接，所述滤波电路的输出端与所述开关电路的输入端相连接，所述开关电路的输出端与所述低噪声放大电路的输入端相连接，所述低噪声放大电路的输出端与所述混频电路的输入端相连接，所述混频电路的输出端与所述放大电路的输入端相连接，所述放大电路的输出端与所述ADC的输入端相连接；

所述PIFA天线包括辐射贴片和馈电单元，所述主板的第一面的每个顶点处设置有凹槽，所述辐射贴片包括第一子辐射贴片和第二子辐射贴片，所述第一子辐射贴片设置于所述凹槽的第一内侧面，所述第二子辐射贴片设置于所述凹槽的底面，所述辐射贴片通过所述馈电单元进行馈电；

所述馈电单元包括第一馈电子单元207和第二馈电子单元208，所述第一馈电子单元207用于在接收到所述物联网终端发送的第一控制指令后，为所述第一子辐射贴片进行馈电，所述第二馈电子单元208用于在接收到所述物联网终端发送的第二控制指令后，为所述第二子辐射贴片进行馈电，其中，第一控制指令和第二控制指令为控制辐射体进行能量辐射，从而开启或关闭第一子辐射体和第二子辐射体对信号的辐射，通过对辐射信号的控制，能够一定程度上的减少物联网终端的能耗，馈电单元位于主板内部；

所 述电路还包括保护电路，所述保护电路用于在所述天线遭受预设电压时为所述电路提供保护；

保护电路包括：第二电阻R2、第三电阻R3、第四电阻R4、第五电阻R5、第六电阻R6、第七电阻R7、第一稳压管D1、第二稳压管D2、第三稳压管D3、第四稳压管D4、第五稳压管D5、可控硅D6、第四电容C4、第五电容C5、第六电容C6、第四电感L4、第五电感L5、第六电感L6、第七电感L7、第八电感L8、第九电感L9、带阻滤波器、静电检测单元、泄放单元510、MCU和晶体管T；

第二电阻R2的第一端通过第一带阻滤波器与天线501的输出端相连接，第二电阻R2的第二端与第一稳压管D1的阴极、第三电阻R3的第一端相连接，第一稳压管D1的阳极接地，第三电阻R3的第二端与第二稳压管D2的阴极相连接，第二稳压管D2的阳极接地，第四电阻R4的第一端通过第二带阻滤波器与天线501的输出端相连接，第四电阻R4的第二端与第五电阻R5的第一端、第四稳压管D4的阴极相连接，第四稳压管D4的阳极接地，第五电阻R5的第二端与第三稳压管D3的阴极相连接，第三稳压管D3的阳极接地，第八电感L8的第一端与天线501的输出端相连接，第八电感L8的第二端与第五稳压管D5的阴极相连接，第五稳压管D5的阳极与第六电阻R6的第一端相连接，第六电阻R6的第二端与第四电感L4的第一端、第七电阻R7的第一端相连接，第七电阻R7的第二端接地，第四电感L4的第二端与第四电容C4的第一端、第五电容C5的第一端、第五电感L5的第一端、晶体管T的栅极相连接，第四电容C4的第二端接地，第五电容C5的第二端与第五电感L5的第二端、MCU相连接，晶体管T的漏极与第九电感L9的第二端相连接，第九电感L9的第一端与电源509的输出端相连接，晶体管T的源极与可控硅D6的控制极相连接，可控硅D6的阴极与第七电感L7的第二端相连接，第七电感L7的第一端与开关电路503相连接，可控硅D6的阳极接地，MCU通过第一静电检测单元和第三带阻滤波器与滤波电路502的输出端相连接，MCU通过第六电容C6和第六电感L6组成的滤波电路与开关电路503相连接，MCU通过第二静电检测单元、第四带阻滤波器与开关电路503的输出端、低噪声放大电路504的输出端、混频电路505的输出端、放大电路的输出端相连接，泄放单元510的第一端与开关电路503的输出端相连接，泄放单元510的第二端接地，MCU与泄放单元510相连接；所述放大电路为可编程增益放大器。

2.根据权利要求1所述的信号处理电路，其特征在于，所述开关电路包括2路信号收发电路和4路信号接收电路，所述2路信号收发电路中的每一路支持接收和发送信号，所述4路信号接收电路中的每一路仅支持信号接收。