[发明专利]物联网高集成度的射频电路、开关及终端

说明书

本发明实施例公开了信号处理电路，应用于物联网终端，所述物联网终端包括主板，所述电路包括：PIFA天线、滤波电路、开关电路、低噪声放大电路、混频电路、放大电路和ADC；PIFA天线、滤波电路、开关电路、低噪声放大电路、混频电路、放大电路和ADC依次连接；PIFA天线包括辐射贴片和馈电单元，主板的第一面的每个顶点处设置有凹槽，辐射贴片包括第一子辐射贴片和第二子辐射贴片，第一子辐射贴片设置于凹槽的第一内侧面，第二子辐射贴片设置于凹槽的底面，辐射贴片通过馈电单元进行馈电，以此，本发明实施例能够在一定程度上提升接收信号的信号质量，进而在一定程度上提升了调制解调器对信号的处理效果。

技术领域

本发明涉及电路结构技术领域，尤其涉及一种物联网高集成度的射频电路、开关及终端。

背景技术

随着物联网技术的快速发展，物联网的各种终端产品已经逐步普及到日常生活中，应用在生活中的方方面面，给日常生活带来了极大的便利。在物联网快速普及的同时，由于物联网终端产品应用在复杂的环境中，使得其相互之间通信也面临着巨大的挑战，普通物联网终端产品的天线为插入式，集成度较低，容易产生较大噪声，从而导致了接收信号的信号质量下降，不利于调制解调器对信号的处理。

发明内容

本发明实施例提供了一种物联网高集成度的射频电路、开关及终端，能够在一定程度上提升接收信号的信号质量，进而在一定程度上提升了调制解调器对信号的处理效果。

本发明实施例的第一方面提供了一种信号处理电路，应用于物联网终端，所述物联网终端包括主板，所述电路包括：PIFA天线、滤波电路、开关电路、低噪声放大电路、混频电路、放大电路和ADC；

所述PIFA天线的输出端与所述滤波电路的输入端相连接，所述滤波电路的输出端与所述开关电路的输入端相连接，所述开关电路的输出端与所述低噪声放大电路的输入端相连接，所述低噪声放大电路的输出端与所述混频电路的输入端相连接，所述混频电路的输出端与所述放大电路的输入端相连接，所述放大电路的输出端与所述ADC的输入端相连接；

所述PIFA天线包括辐射贴片和馈电单元，所述主板的第一面的每个顶点处设置有凹槽，所述辐射贴片包括第一子辐射贴片和第二子辐射贴片，所述第一子辐射贴片设置于所述凹槽的第一内侧面，所述第二子辐射贴片设置于所述凹槽的底面，所述辐射贴片通过所述馈电单元进行馈电。

结合本发明实施例的第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述开关电路包括2路信号收发电路和4路信号接收电路，所述2路信号收发电路中的每一路支持接收和发送信号，所述4路信号接收电路中的每一路仅支持信号接收。

结合本发明实施例的第一方面，在第一方面的第二种可能的实现方式中，开关电路包括第一晶体管、第二晶体管、第一电感、第一电阻、第一电容、第一开关元件、第二开关元件和第一电源；

所述第一开关元件的第一端与所述第一电感、第一电容的第一端相连接，所述第一电感的第二端与所述第一电容的第二端相连接且接地，所述第一开关元件的第二端与所述第一晶体管的阴极相连接，所述第一晶体管的阳极与所述第二开关元件的第一端相连接，所述第二开关元件的第二端与所述第二晶体管的阴极相连接，所述第二晶体管的阳极与所述第一电阻的第一端相连接，所述第二电阻的第二端与所述第一电源的输出端相连接，所述第二开关元件的第三端与信号的输出端相连接，所述第二开关元件的第四段与信号的输出端相连接，所述第一开关元件的第三端与信号的输出端相连接。

结合本发明实施例的第一方面、第一方面的第一种可能的实现方式和第一方面的第二种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述滤波电路包括：第二电感、第三电感、第二电容、第三电容、第一滤波器件、第二滤波器件、第三滤波器件、第四滤波器件、第五滤波器件和第六滤波器件；