[发明专利]一种G8.5H基板玻璃池炉使用的电极水冷板及其制作方法

说明书

本发明一种G8.5H基板玻璃池炉使用的电极水冷板及其制作方法，从而解决电极水冷板在后续打压过程中出现的电极水冷板底板和套筒之间的焊缝出现漏水的问题，确保电极水冷板加工质量符合设计及使用要求。所述冷板包括上底板、下底板和套筒；所述上底板和下底板通过外侧封板配合在一起，并在上底板和下底板的板面上对称设置有若干成对的渐缩式通孔，通孔的大口端朝向板面外侧设置；套筒一一对应的设置在成对的减缩式通孔内，套筒两端分别与同侧的通孔密封连接；上底板上设置有接线板和水管接头。

技术领域

本发明属于G8.5H基板玻璃池炉设备安装领域，具体为一种G8.5H基板玻璃池炉使用的电极水冷板及其制作方法。

背景技术

在G8.5H基板玻璃池炉电极水冷板在制作过程中，水冷板的上、下底板和中间的套筒需要焊接在一起，然后再组装外侧的封板以及水管接头、接线板等。

采用现有的制作技术，如图1a、1b、1c所示，电极水冷板上、下底板和套筒组装时，直接将套筒镶嵌在电极水冷板上、下底板的套筒安装孔内，使得套筒上、下端面和电极水冷板上、下端面重合，然后用工装夹具整体固定到位之后，将套筒和电极水冷板底板焊接在一起，焊接完成之后，对电极水冷板上下两个端面在铣床上进行精加工。

采用现有的制作技术，由于电极水冷板上、下底板和套筒之间的焊缝比较薄弱，再经过铣床精加工之后，部分焊核会被铣床铣掉，所以焊缝会进一步减弱，导致电极水冷板和套筒之间的焊接强度减弱，这样一来在后续的电极水冷板打压过程中极易出现焊缝处漏水的问题，严重影响到电极水冷板的正常使用。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明提供一种G8.5H基板玻璃池炉使用的电极水冷板及其制作方法。从而解决电极水冷板在后续打压过程中出现的电极水冷板底板和套筒之间的焊缝出现漏水的问题，确保电极水冷板加工质量符合设计及使用要求。

本发明是通过以下技术方案来实现：

一种G8.5H基板玻璃池炉使用的电极水冷板，包括上底板、下底板和套筒；

所述上底板和下底板通过外侧封板配合在一起，并在上底板和下底板的板面上对称设置有若干成对的渐缩式通孔，通孔的大口端朝向板面外侧设置；套筒一一对应的设置在成对的减缩式通孔内，套筒两端分别与同侧的通孔密封连接；上底板上设置有接线板和水管接头。

进一步，所述套筒两端为台阶型，中间部位外径尺寸大于两端台阶部位外径尺寸。

进一步，套筒两端台阶部位轴向长度与上底板和下底板厚度相同。

进一步，上底板和下底板通孔小口直径与套筒两端台阶部位外径相同，通孔大口直径与套筒中间部位外径相同。

根据上述任意一项所述的一种G8.5H基板玻璃池炉使用的电极水冷板的制作方法，包括如下步骤，

步骤1，加工上底板和下底板使其大小相同，并在上底板和下底板的板面上对称设置有若干成对的渐缩式通孔，在上底板板面长边的两端各加工一个通孔；

步骤2，将下底板大口朝下放置在工作台面上，然后将套筒依次放置在下底板通孔内；

步骤3，将上底板放置在套筒台阶面上；

步骤4，用工装夹具将上底板、下底板以及所有套筒整体固定到位，将所有套筒和上底板及下底板焊接在一起，焊接时，使焊核坐落于通孔与套筒形成的凹槽中；

步骤5，将外侧封板和上底板及下底板进行焊接；

步骤6，对上底板和下底板的外表面在铣床上进行精加工，得到要求的外表面平面度；

步骤7，将水管接头分别焊接在上底板的两个通孔上，将接线板焊接在上底板的表面；