[发明专利]电气模块组件与多维换能器阵列的接触焊盘

权利要求书

1.一种多维换能器阵列系统，所述系统包括：

具有第一表面的第一印刷电路板，第一表面具有迹线的末端，所述迹线的末端电连接到由所述第一表面中的切槽（17）分开的金属接触焊盘，其中第一表面被金属化和切割以通过所述切槽（17）分开所述金属接触焊盘；

多维换能器阵列，具有与所述金属接触焊盘电接触的第一元件；和

集成电路（16），与所述第一印刷电路板连接，使得所述接触焊盘上的信号通过所述迹线被提供在所述集成电路（16）处，所述集成电路（16）连接在所述第一印刷电路板的第二表面上，所述第二表面与所述第一表面不同。

2.根据权利要求1所述的系统，其中所述第一表面上的所述迹线的末端和所述接触焊盘具有所述多维换能器阵列的所述第一元件的第一节距。

3.根据权利要求1所述的系统，其中所述金属接触焊盘包括贵金属层。

4.根据权利要求1所述的系统，其中所述接触焊盘具有与所述第一表面平行的表面面积，所述表面面积是所述迹线的所述末端的至少十倍。

5.根据权利要求1所述的系统，还包括在所述第一印刷电路板的第一或第三表面上的接地焊盘（19），所述接地焊盘（19）与所述多维换能器阵列的地电连接。

6.根据权利要求1所述的系统，还包括与所述第一印刷电路板堆叠的至少第二、第三和第四印刷电路板，所述第二、第三和第四印刷电路板具有处于由所述第一表面部分地形成的相同表面中的迹线的末端，并且具有由所述第一表面上的切槽（17）分开的金属接触焊盘，所述多维换能器阵列的第二、第三和第四组元件与第二、第三和第四印刷电路板的金属接触焊盘电连接。

7.根据权利要求6所述的系统，还包括位于所述第二和第三印刷电路板之间的热导体（18）。

8.根据权利要求6所述的系统，其中所述第一和第二印刷电路板中的每一个的所述第二表面沿着与所述第一表面的平面垂直的平面，所述第二表面在整个所述第一和第二印刷电路板上是平坦的，所述第一印刷电路板的集成电路（16）位于所述第一印刷电路板的所述第二表面上，所述集成电路（16）安装到所述第二印刷电路板的凹陷中，所述凹陷位于与所述第二印刷电路板的所述第二表面相对的一侧。

9.根据权利要求6所述的系统，其中所述第一、第二、第三和第四印刷电路板堆叠成堆叠，所述堆叠关于中央镜像。

10.根据权利要求1所述的系统，还包括与所述第一印刷电路板连接的柔性件（23），所述柔性件（23）具有用于将所述集成电路（16）与超声扫描仪电连接的导体。

11.一种用于电子器件与声学换能器阵列的互连部件，所述互连部件包括：

电子模块（10）的堆叠，所述堆叠具有由多个电子模块（10）形成的平坦外侧，所述平坦外侧具有处于所述声学换能器阵列的节距的导电焊盘，其中所述电子模块（10）是被提供在电路板的单个或共用支撑结构上的模块化组件；

所述电子模块（10）中的迹线，与所述导电焊盘连接；以及

切槽（17），切割到所述平坦外侧中以分开所述导电焊盘。

12.根据权利要求11所述的互连部件，其中用贵金属涂覆所述导电焊盘。

13.根据权利要求11所述的互连部件，其中，所述导电焊盘在所述平坦外侧上具有一表面面积，所述表面面积是与所述导电焊盘连接的所述迹线的末端的至少10倍。