[发明专利]电气模块组件与多维换能器阵列的接触焊盘

说明书

对于多维换能器阵列（30）互连，具有电子器件（16）的电路板（12）被堆叠以形成用于与阵列（30）连接的表面（24）。用于与换能器阵列（30）连接的电路板（12）的表面（24）被金属化（94）和切割（96）。通过金属化（94）所述表面（24）然后切割（96）所述表面（24）来形成更大的接触焊盘（15），而不是依靠小的暴露迹线（14）。这形成用于与多维换能器阵列（30）的元件的z轴或其它连接器连接的接触焊盘（15）的阵列。

背景技术

本文实施例涉及多维换能器阵列与电子器件的互连。

实现声学阵列和相关联的发射和/或接收电子器件之间的互连是多维（矩阵）换能器的关键技术挑战。按照二维（方位角和仰角）分布的数百或数千个不同元件针对至少被其它元件包围的元件需要沿着z轴（深度或范围）互连。由于元件较小（例如250μm），所以用于去往每个元件的单独电连接的空间存在限制。

第7304415号美国专利提出了一种模块化系统，其中电路板堆叠以形成表面用于去往声学阵列的z轴连接。为了互连，电路板中的迹线暴露在该表面上。由于迹线的受限尺寸和电路板、迹线和声学元件的公差，可能难以一致地将所有暴露的迹线电连接到声学阵列的元件。

发明内容

作为介绍，下面描述的优选实施例包括用于多维换能器阵列互连的方法、系统和部件。具有电子器件的电路板被堆叠以形成用于与阵列连接的表面。用于与换能器阵列连接的电路板的表面被金属化和切割。代替依靠小的暴露迹线，通过使所述表面金属化然后将表面切割来形成较大的接触焊盘。这形成接触焊盘阵列用于与多维换能器阵列的元件的z轴或其它连接器连接。

在第一方面中，一种多维换能器阵列系统包括具有第一表面的第一印刷电路板，第一表面具有迹线末端。所述迹线末端电连接到金属接触焊盘，金属接触焊盘由第一表面中的切槽分开。多维换能器阵列具有与金属接触焊盘电接触的第一元件。集成电路与第一印刷电路板连接，使得接触焊盘上的信号通过迹线被提供在集成电路处。集成电路连接在第一印刷电路板的第二表面上，第二表面不同于第一表面。

在第二方面中，提供了一种用于电子器件与声学换能器阵列的互连部件。电子模块的堆叠具有由多个电子模块形成的平坦外侧。平坦外侧具有处于声学换能器阵列的节距的导电焊盘。电子模块中的迹线与导电焊盘连接。切割到平坦外侧中的切槽将导电焊盘分开。

在第三方面中，提供了一种用于将电子器件与声学元件阵列连接的方法。在电路板上形成表面。所述表面包括电路板的暴露导体。电路板包括电子器件。表面被金属化，然后切割。所述阵列被电连接到切割的金属化表面。

本发明由所附权利要求限定，并且本部分中的任何内容不应被视为对这些权利要求的限制。下面结合优选实施例讨论本发明的其它方面和优点，并且本发明的其它方面和优点稍后可以被独立地或组合地声明。不同实施例可以实现或无法实现不同的目的或优点。

附图说明

部件和附图不一定成比例，相反重点被放在图示本发明的原理。而且，在附图中，遍及不同的视图，相似的附图标记表示对应部分。

图1是用于与多维换能器阵列连接的电子模块的一个实施例的透视图；

图2是与多维换能器阵列连接的图1的多个电子模块的透视图；

图3是用于将电子器件与声学元件阵列连接的方法的一个实施例的流程图；

图4图示根据一个实施例的用于在电子模块上形成接触表面的方法；

图5图示了电子模块的顶表面的垂直视图；

图6示出了用于与阵列连接的电子模块的堆叠的一个实施例；

图7示出了具有热管理的按照镜像布置堆叠的电子模块的一个实施例；和

图8示出了与阵列匹配的电子模块的堆叠的一个实施例。

具体实施方式