[发明专利]阵列基板及制作方法、显示面板及制作方法、显示装置

说明书

本发明涉及一种阵列基板，包括至少一个用于为硬件结构提供安装空间的安装槽，以及贯穿阵列基板部分膜层的封装预留区；安装槽在垂直于阵列基板的方向上贯穿阵列基板，封装预留区围绕安装槽设置。在阵列基板上蒸镀有机发光单元之前，即进行切割开槽，避免切割热量对有机发光单元造成损伤，提高了显示面板的生产良率。且切割开槽后再进行有机单元的蒸镀及薄膜封装，避免薄膜封装层在后续的切割工艺中，其边缘吸收了大量热出现膨胀或撕裂等损伤，从而防止有机发光单元受到封闭空间以外的空气或水蒸气的侵蚀，提高显示面板的显示效果及使用寿命。还提供一种阵列基板制作方法、显示面板及其制作方法、显示装置。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种阵列基板及其制作方法、显示面板及其制作方法、显示装置。

背景技术

近年来，随着智能终端设备和可穿戴设备的技术发展，对于平板显示的需求越来越多样化。诸如OLED(Orgnic Light-Emitting Diode，OLED)有机发光二极管显示器，具有自发光性能，相比液晶显示屏省去了较为耗能的背光模组，因此，具有更节能的有点。另外，OLED显示器相较于传统的平板显示器，具有可弯曲、柔韧性佳等优点而被广泛应用于手机、平板电脑等智能终端产品中。

由于其便于外观进行定制化，越来越多的终端厂商将其应用到全面屏和无边框产品中，而全面屏和无边框产品需要更大的发光面积，因此，在实际应用过程中，通常需要在有机发光二极管显示器上设置安装槽，用以在终端设备上预留前置摄像头或听筒等硬件的安装位置。

现有技术中，OLED显示器件的封装主要有盖板式封装和薄膜封装，薄膜封装是通过有机薄膜层及无机薄膜层层叠实现OLED器件的封装，常用于柔性OLED显示器件的封装。针对于开设有安装槽的显示面板，在封装完成后需要进行激光切割出安装槽及将显示面板从母板上切割下来。对于母板的切割方式通常为刀轮切割及激光切割，而为适应市场对于外形需求趋于多元化及尽可能的窄边框，因激光切割具有高能量、单向性好等特点，且相较于刀轮切割效率更高而被广泛应用于柔性产品的切割。

但是，激光切割工序中，膜材及基板会受到切割热量影响而发生损伤，尤其是在异形切割中，热影响会较直线切割更为显著。如此，极易破坏开槽区域边缘的OLED发光层及封装结构，从而造成元件损伤及封装不良，进而使开槽区域边缘显示异常。

发明内容

基于此，有必要针对激光切割开槽的过程中，极易破坏开槽区域边缘的有机发光单元及封装结构的问题，提供一种改善上述问题的阵列基板及其制作方法、显示面板及其制作方法、显示装置。

一种阵列基板，包括至少一个用于为硬件结构提供安装空间的安装槽，以及贯穿所述阵列基板部分膜层的封装预留区；

所述安装槽在垂直于所述阵列基板的方向上贯穿所述阵列基板，所述封装预留区围绕所述安装槽设置。

上述的阵列基板，在阵列基板上蒸镀有机发光单元之前，即进行切割开槽，避免切割热量对有机发光单元造成损伤，提高了显示面板的生产良率。且切割开槽后再进行有机单元的蒸镀及薄膜封装，避免薄膜封装层在后续的切割工艺中，其边缘吸收了大量热出现膨胀或撕裂等损伤，从而防止有机发光单元受到封闭空间以外的空气或水蒸气的侵蚀，提高显示面板的显示效果及使用寿命。此外，在阵列基板上设有封装预留区，使封装层材料可至少包覆于有机发光单元，提高了显示面板的封装可靠性。

可选地，所述阵列基板包括衬底基板、设置于所述衬底基板的薄膜晶体管，以及设置于所述薄膜晶体管上的阳极和功能膜层；所述功能膜层至少包括像素限定层；

所述安装槽在垂直于所述衬底基板的方向上贯穿所述衬底基板及阵列基板上的各膜层；

所述封装预留区贯穿所述功能膜层。

可选地，所述安装槽的边缘与其相邻的所述功能膜层的边界界定出所述封装预留区；