[发明专利]切割设备及切割设备的齿轮调整方法有效
申请号: | 201810455776.0 | 申请日: | 2018-05-14 |
公开(公告)号: | CN108705571B | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
发明(设计)人: | 童培谦 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | B26D1/06 | 分类号: | B26D1/06;B26D7/08 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 何倚雯 |
地址: | 430000 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 切割 设备 齿轮 调整 方法 | ||
1.一种切割设备,用于对覆晶薄膜载带进行切割,所述覆晶薄膜载带包括带体、设置在带体上的电路以及位于所述电路两侧的定位机构,其特征在于,所述切割设备包括:
承载台,所述承载台的第一面上用于放置所述覆晶薄膜载带,所述承载台设有长条形的第一开口,其中,所述第一开口的长度方向为所述覆晶薄膜载带的预设移动方向;
齿轮组件,用于带动所述覆晶薄膜载带在所述承载台上移动,其中,所述齿轮组件包括至少一个第一齿轮,所述至少一个第一齿轮设置在所述承载台与所述第一面背对的第二面,所述第一齿轮的定位齿穿过所述第一开口且与所述覆晶薄膜载带的定位机构配合;
切割机构,用于切割所述覆晶薄膜载带;
所述切割设备还包括连接于所述齿轮组件中的每个齿轮的调节机构,所述调节机构用于根据所述承载台上的覆晶薄膜载带在预设移动方向的偏移值,调节所述齿轮组件的定位齿的位置。
2.根据权利要求1所述的切割设备,其特征在于,所述承载台还设有长条形的第二开口,且所述第二开口与所述第一开口的长度方向相同;
所述齿轮组件还包括至少一个第二齿轮,所述至少一个第二齿轮均设置在所述承载台的第一面,且所述第二齿轮和所述第一齿轮分别对应在所述覆晶薄膜载带背对两侧,所述第二齿轮的定位齿与所述覆晶薄膜载带的定位机构配合且部分穿过所述第二开口。
3.根据权利要求2所述的切割设备,其特征在于,所述第一开口按照设置位置划分为两组,所述两组第一开口分别对应于所述覆晶薄膜载带的电路两侧的定位机构设置;
所述第二开口按照设置位置划分为两组,所述两组第二开口分别对应于所述覆晶薄膜载带的电路两侧的定位机构设置。
4.根据权利要求2所述的切割设备,其特征在于,所述第一齿轮与所述第二齿轮的尺寸不同,所述第一开口与第二开口之间的长度关系正相关于所述第一齿轮和第二齿轮之间的尺寸关系。
5.根据权利要求2所述的切割设备,其特征在于,所述第一齿轮沿第一角速度旋转,所述第二齿轮沿第二角速度旋转,所述第一角速度和所述第二角速度大小相同、方向相反。
6.根据权利要求1所述的切割设备,其特征在于,所述调节机构还用于获得所述齿轮转动一周时,覆晶薄膜载带在所述预设移动方向的第一偏移值,根据所述第一偏移值计算得到所述齿轮转动多周后的第二偏移值,并在所述第二偏移值不在预设偏移值范围内时,调节所述齿轮的定位齿的位置。
7.根据权利要求1所述的切割设备,其特征在于,所述定位机构为定位孔或定位槽;所述切割机构包括下冲刀头,所述下冲刀头用于在下压时对所述覆晶薄膜载带进行切割。
8.一种切割设备的齿轮调整方法,其特征在于,所述切割设备用于对覆晶薄膜载带进行切割,所述切割设备包括承载台、齿轮组件以及切割机构,所述齿轮组件包括至少一种尺寸的齿轮,所述承载台设置至少一种开口;所述开口为长条形,且其长度方向为所述覆晶薄膜载带的预设移动方向;每种尺寸的所述齿轮的定位齿穿过对应种类的所述开口带动所述覆晶薄膜载带进行移动,所述方法包括:
确定所述承载台上的所述覆晶薄膜载带在预设移动方向的偏移值;
判断所述偏移值是否在预设偏移值范围内;
若所述偏移值不在所述预设偏移值范围内时,调节所述齿轮的位置。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述确定所述承载台上的所述覆晶薄膜载带在预设移动方向的偏移值包括:
获得所述齿轮转动一周时覆晶薄膜载带在所述预设移动方向的单位偏移值;
根据所述单位偏移值以及所述齿轮的当前转动周数,计算得到与所述覆晶薄膜载带在预设移动方向的偏移值。
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