[发明专利]切割设备及切割设备的齿轮调整方法

说明书

本申请公开了一种切割设备，切割设备包括：承载台、齿轮组件以及切割机构，承载台设有长条形的第一开口，其中，第一开口的长度方向为覆晶薄膜载带的预设移动方向；齿轮组件包括至少一个第一齿轮，第一齿轮的定位齿穿过第一开口且与覆晶薄膜载带的定位机构配合；切割机构用于切割覆晶薄膜载带。本申请还公开了一种切割设备的齿轮调整方法。通过上述方式，本申请能够提高切割设备对覆晶薄膜载带的切割精度。

技术领域

本申请涉及切割领域，特别是涉及一种切割设备及切割设备的齿轮调整方法。

背景技术

目前，市场上对于全面屏的需求越来越大，为了提高全面屏的屏占比，就需要尽可能多的减小显示面板的外引脚。覆晶薄膜(Chip On Flex，COF)是一种集成电路封装技术，是运用软性基板电路(flexible printed circuit film)作为封装芯片的载体，透过热压合将芯片上的金凸块(Gold Bump)与软性基板电路上的内引脚(Inner Lead)进行接合(Bonding)的技术。由于覆晶薄膜的这种封装方式是采用柔性技术把以往屏幕下面的集成电路等部分弯到屏幕后面，从而有效地减小显示面板的正面面积。

随着覆晶薄膜的普及，对切割设备在切割覆晶薄膜时的精度要求也越来越高，传统的切割设备的切割精度不稳定。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种切割设备及切割设备的齿轮调整方法，能够提高切割设备对覆晶薄膜载带的切割精度。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种切割设备，用于对覆晶薄膜载带进行切割，覆晶薄膜载带包括带体、设置在带体上的电路以及位于电路两侧的定位机构，该切割设备包括：承载台、齿轮组件以及切割机构，承载台的第一面上用于放置覆晶薄膜载带，承载台设有长条形的第一开口，其中，第一开口的长度方向为晶薄膜载带的预设移动方向；齿轮组件用于带动覆晶薄膜载带在承载台上移动，其中，齿轮组件包括至少一个第一齿轮，至少一个第一齿轮设置在承载台与第一面背对的第二面，第一齿轮的定位齿穿过第一开口且与覆晶薄膜载带的定位机构配合；切割机构用于切割覆晶薄膜载带。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种切割设备的齿轮调整方法，切割设备用于对覆晶薄膜载带进行切割，切割设备包括承载台、齿轮组件以及切割机构，齿轮组件包括至少一种尺寸的齿轮，承载台设置至少一种开口；开口为长条形，且其长度方向为晶薄膜载带的预设移动方向；每种尺寸的齿轮的定位齿穿过对应种类的开口带动覆晶薄膜载带进行移动，该方法包括：确定承载台上的覆晶薄膜载带在预设移动方向的偏移值；判断偏移值是否在预设偏移值范围内；若偏移值不在预设偏移值范围内时，调节齿轮的位置。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，由于本申请承载台设有长条形的开口，该开口的长度方向为覆晶薄膜载带的预设移动方向，因此，在齿轮组件带动覆晶薄膜载带在承载台上移动时，能够使齿轮组件的定位齿限位于开口中，即将定位齿的移动限定在覆晶薄膜载带的预设移动方向上或者在该预设移动方向偏移较少，故提高了切割设备对覆晶薄膜载带的切割精度。

另外，本申请还可以通过在齿轮组件带动覆晶薄膜载带时，获得覆晶薄膜载带在该预设移动方向的偏移值，并根据该偏移值调整齿轮组件的定位齿的位置，故进一步提高了切割设备在切割覆晶薄膜时的切割精度。

附图说明

图1是本申请实施例切割设备未放置覆晶薄膜载带的俯视图；

图2是本申请实施例切割设备放置覆晶薄膜载带的俯视图；

图3是本申请实施例切割设备在未切割覆晶薄膜载带时的主视图；

图4是本申请实施例切割设备在切割覆晶薄膜载带时的主视图；

图5是本申请实施例切割设备的齿轮调整方法的流程示意图。

具体实施方式