[发明专利]一种湿式制程设备动态蚀刻药液均匀化装置在审
| 申请号： | 201810458045.1 | 申请日： | 2018-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN108389818A | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | 简健哲;黄荣龙 | 申请（专利权）人： | 安徽宏实自动化装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥市经济*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 网板 滚动辊 喷淋管 网槽 齿轮传动轴 化学槽 蚀刻 均匀化装置 设备动态 湿式制程 箱体内腔 基板 联动 制程 矩形槽腔 两侧端部 蚀刻基板 直线分布 喷嘴 均匀性 内流场 上喷嘴 小幅度 摆动 流场 喷出 垂直 贯通 | ||
1.一种湿式制程设备动态蚀刻药液均匀化装置，包括化学槽箱体(1)，化学槽箱体(1)为矩形槽腔体，箱体(1)内腔上部设有固定安装的喷淋管(2)，喷淋管(2)底部设有均匀直线分布的喷嘴(3)，箱体(1)内腔底部设有滚动辊(4)，滚动辊(4)水平且与喷淋管(2)空间上垂直，滚动辊(4)上放置基板(5)，其特征是，所述喷淋管(2)的下方，基板(5)的上方设有网板(6)，网板(6)上设有均匀分布的贯通网槽(7)，滚动辊(4)的两侧端部设有齿轮传动轴(8)，网板(6)底部与齿轮传动轴(8)联动。
2.根据权利要求1所述的一种湿式制程设备动态蚀刻药液均匀化装置，其特征是，所述化学槽箱体(1)两侧分别设有抽气口(9)和进气口(10)，箱体外部设有风机(11)，抽气口(9)和进气口(10)通过外设的风机(11)管路联通。
3.根据权利要求2所述的一种湿式制程设备动态蚀刻药液均匀化装置，其特征是，所述喷淋管(2)设有进液管路(12)和进气管路(13)，进气管路(13)与进气口(10)连接，进液管路(12)与化学槽箱体(1)上方设有的进液管(14)连接。
4.根据权利要求1所述的一种湿式制程设备动态蚀刻药液均匀化装置，其特征是，所述喷淋管(2)与喷嘴(3)的连接处设有密封圈。
5.根据权利要求1所述的一种湿式制程设备动态蚀刻药液均匀化装置，其特征是，所述网板(6)的网槽(7)口设有内倾的坡口，且网槽(7)口的数量、大小形状和排列方式根据制程需要设计。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
