[发明专利]显示面板及切割方法、显示装置

权利要求书

1.一种显示面板的切割方法，其特征在于，包括：

采用电火花线切割沿切割线切割显示面板母板，以得到多个独立的显示面板；

其中，所述显示面板包括显示区域及围绕所述显示区域的边框区域；所述显示面板包括衬底基板、封装盖板，以及用于将所述衬底基板和所述封装盖板粘合在一起的封框胶；所述封框胶设置于所述边框区域，所述切割线位于所述封框胶覆盖区域范围内。

2.根据权利要求1所述的显示面板的切割方法，其特征在于，所述切割线位于所述封框胶的外围边缘向内第一预设距离处。

3.根据权利要求2所述的显示面板模板的切割方法，其特征在于，所述第一预设距离为200μm～800μm。

4.根据权利要求1所述的显示面板的切割方法，其特征在于，在垂直于所述衬底基板的方向，所述封框胶的厚度为3μm～8μm。

5.根据权利要求1所述的显示面板的切割方法，其特征在于，所述封框胶的外围边缘呈矩形线框。

6.一种显示面板的切割方法，其特征在于，显示面板包括显示区域及围绕所述显示区域的边框区域；所述显示面板包括衬底基板、封装盖板，以及用于将所述衬底基板和所述封装盖板粘合在一起的封框胶；所述封框胶设置于所述边框区域；

所述方法包括：

采用刀轮或激光沿第一切割线切割显示面板母板；所述第一切割线位于所述边框区域，且位于距所述封框胶的外围边缘向外第二预设距离处；

采用电火花线切割沿第二切割线切割显示面板母板，以得到多个独立的显示面板；所述第二割线位于所述边框区域，且位于所述封框胶覆盖区域范围内；

其中，所述第一切割线为直线切割线，所述第二切割线为异形切割线。

7.根据权利要求6所述的显示面板的切割方法，其特征在于，所述第二切割线在其与所述第一切割线的交点处的切线，与所述第一切割线相互平行。

8.根据权利要求1～7任一项所述的显示面板的切割方法，其特征在于，电火花线切割的线电极沿切割线行走，加工液沿所述线电极的行走方向被供给于显示面板与所述线电极相对的一侧；

所述加工液包括润滑剂、乳化剂、爆炸剂及去离子水；

其中，所述润滑剂的质量百分比范围为70％～80％；所述乳化剂的质量百分比范围为10％～15％；所述爆炸剂的质量百分比范围为10％～15％；余量为所述去离子水。

9.显示面板，其特征在于，采用权利要求1～8任一项所述的显示面板的切割方法切割获得。

10.显示装置，其特征在于，包括如权利要求9所述的显示面板。