[发明专利]显示面板及切割方法、显示装置

说明书

本发明涉及一种显示面板的切割方法，包括步骤采用电火花线切割沿切割线切割显示面板母板，以得到多个独立的显示面板；封框胶设置于边框区域，切割线位于封框胶覆盖区域范围内。采用电火花线切割显示面板母板，电火花线切割可瞬间切断封框胶及玻璃，瞬间的产生的高温改变封框胶的固化程度，从而降低应力大小对衬底基板和封装盖板的影响，进而避免衬底基板和封装盖板上出现裂纹、破损或无法切断的现象发生，提高切割良率。切割线边缘处的封框胶受切割热量的影响，可以更好的与衬底基板和封装盖板融合，提高了封装效果，且相比现有技术还省去了切割前对封框胶预热的工艺步骤。还提供一种显示面板及显示装置。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板及其切割方法、显示装置。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示器件，通过有机发光材料层自主发光显示，不需要背光源，其具有更快的响应速度，更大的可视角度，对比度更高，重量更轻及低功耗等特点，被认为是最有发展潜力的平板显示器件，同时也能够制作成柔性显示器件。

但OLED显示器件的寿命问题制约了其产业化的步伐。当OLED显示器件工作时从阴极注入电子到传输层，为了提高注入的载流子数量，提高发光效率，OLED显示器件的阴极采用与发光层相近功函数的材料，减少能级势垒。例如，镁、铝、银等低功函数金属都是活泼金属，极易与环境中的水、氧发生反应，使器件失效。同时，空穴传输层和电子传输层，很容易受到水、氧的侵蚀，导致像素受损，器件寿命缩短。因此，OLED显示器件需要有效的封装防止活泼金属和有机发光层的腐蚀。

一般地，OLED显示器件的封装主要包括薄膜封装及Frit(玻璃料)封装，Frit封装是将玻璃料印刷在盖板玻璃上，采用激光束移动加热玻璃料融化形成气密式封装，玻璃料融化在基板上形成一密封体。目前，显示面板的制造通常是在完成封装后在母板上将单个的显示面板切割分离，对于Frit封装方式，在切割工艺中，易出现误切刀玻璃料并无法切穿的问题，造成切割不良或掰片困难。

发明内容

基于此，有必要针对OLED显示器件切割过程中，易出现误切刀玻璃料并无法切穿，造成切割不良或掰片困难的问题，提供一种改善上述问题的显示面板及其切割方法、显示装置。

一种显示面板的切割方法，包括：

采用电火花线切割沿切割线切割显示面板母板，以得到多个独立的显示面板；

其中，所述显示面板包括显示区域及围绕所述显示区域的边框区域；所述显示面板包括衬底基板、封装盖板，以及用于将所述衬底基板和所述封装盖板粘合在一起的封框胶；所述封框胶设置于所述边框区域，所述切割线位于所述封框胶覆盖区域范围内。

本申请中，采用电火花线切割显示面板母板，电火花线切割可瞬间切断封框胶及玻璃，瞬间的产生的高温改变封框胶的固化程度，从而降低应力大小对衬底基板和封装盖板的影响，进而避免衬底基板和封装盖板上出现裂纹、破损或无法切断的现象发生，提高切割良率。切割线边缘处的封框胶受切割热量的影响，可以更好的与衬底基板和封装盖板融合，提高了封装效果，且相比现有技术还省去了切割前对封框胶预热的工艺步骤。

在其中一实施例中，所述切割线位于所述封框胶的外围边缘向内第一预设距离处。

在其中一实施例中，所述第一预设距离为200μm～800μm。

在其中一实施例中，在垂直于所述衬底基板的方向，所述封框胶的厚度为3μm～8μm。

在其中一实施例中，所述封框胶的外围边缘呈矩形线框。

一种显示面板的切割方法，显示面板包括显示区域及围绕所述显示区域的边框区域；所述显示面板包括衬底基板、封装盖板，以及用于将所述衬底基板和所述封装盖板粘合在一起的封框胶；所述封框胶设置于所述边框区域；

所述方法包括：