[发明专利]双面晶舟、晶圆翻转装置及晶圆翻转方法

权利要求书

1.一种双面晶舟，其特征在于，包括腔体、以及位于所述腔体相对两端、且关于所述腔体对称的第一表面和第二表面；其中：

所述腔体，用于容纳晶圆，使得所述晶圆的正面朝向所述第一表面、背面朝向所述第二表面，所述背面与所述正面相对；

所述第一表面设置有第一定位结构，且所述第二表面设置有第二定位结构，所述第一定位结构和所述第二定位结构均用于限定所述双面晶舟在晶圆处理机台中的位置，所述第一定位结构与所述第二定位结构相同，从而使得所述第一表面和所述第二表面均能够作为所述双面晶舟的底面来进行所述双面晶舟与所述晶圆处理机台的同一个对准结构对准；

通过沿垂直于所述第一表面或者所述第二表面的方向翻转所述双面晶舟，以实现对所述腔体内的所述晶圆的垂直翻转。

2.根据权利要求1所述的双面晶舟，其特征在于，所述第一定位结构为设置于所述第一表面的第一凸起或第一凹槽；所述第二定位结构为设置于所述第二表面的第二凸起或第二凹槽。

3.根据权利要求1所述的双面晶舟，其特征在于，所述第一定位结构沿平行于所述第一表面的截面形状与所述第二定位结构沿平行于所述第二表面的截面形状均为H型。

4.一种晶圆翻转装置，其特征在于，包括双面晶舟、传输组件和翻转组件；所述双面晶舟，包括腔体、以及位于所述腔体相对两端、且关于所述腔体对称的第一表面和第二表面；所述腔体，用于容纳晶圆，使得所述晶圆的正面朝向所述第一表面、背面朝向所述第二表面，所述背面与所述正面相对；所述第一表面设置有第一定位结构，且所述第二表面设置有第二定位结构，所述第一定位结构和所述第二定位结构均用于限定所述双面晶舟在晶圆处理机台中的位置，所述第一定位结构与所述第二定位结构相同，从而使得所述第一表面和所述第二表面均能够作为所述双面晶舟的底面来进行所述双面晶舟与所述晶圆处理机台的同一个对准结构对准；

所述传输组件，用于在所述腔体与外界之间进行晶圆的传输；

翻转组件，连接所述双面晶舟，用于沿垂直于所述第一表面或所述第二表面的方向翻转所述双面晶舟，以实现所述晶圆的垂直翻转。

5.根据权利要求4所述的晶圆翻转装置，其特征在于，所述第一定位结构为设置于所述第一表面的第一凸起或第一凹槽；所述第二定位结构为设置于所述第二表面的第二凸起或第二凹槽。

6.根据权利要求4所述的晶圆翻转装置，其特征在于，所述第一定位结构沿平行于所述第一表面的截面形状与所述第二定位结构沿平行于所述第二表面的截面形状均为H型。

7.根据权利要求4所述的晶圆翻转装置，其特征在于，还包括对准组件；所述对准组件，包括与所述第一定位结构或所述第二定位结构匹配的对准结构，用于限定所述双面晶舟在所述晶圆处理机台的位置。

8.一种晶圆翻转方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供一双面晶舟，所述双面晶舟包括腔体、以及位于所述腔体相对两端、且关于所述腔体对称的第一表面和第二表面；所述腔体，用于容纳晶圆，使得所述晶圆的正面朝向所述第一表面、背面朝向所述第二表面，所述背面与所述正面相对；所述第一表面设置有第一定位结构，且所述第二表面设置有第二定位结构，所述第一定位结构和所述第二定位结构均用于限定所述双面晶舟在晶圆处理机台中的位置，所述第一定位结构与所述第二定位结构相同，从而使得所述第一表面和所述第二表面均能够作为所述双面晶舟的底面来进行所述双面晶舟与所述晶圆处理机台的同一个对准结构对准；

接收从外界传输的晶圆，并置于所述腔体内；

沿垂直于所述第一表面或所述第二表面的方向翻转所述双面晶舟，以实现对所述晶圆的垂直翻转。