[发明专利]双面晶舟、晶圆翻转装置及晶圆翻转方法

说明书

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种双面晶舟、晶圆翻转装置及晶圆翻转方法。所述双面晶舟，包括腔体、以及位于所述腔体相对两端的第一表面和第二表面；所述腔体，用于容纳晶圆；所述第一表面设置有第一定位结构，且所述第二表面设置有第二定位结构，所述第一定位结构和所述第二定位结构均用于限定所述双面晶舟在晶圆处理机台中的位置。本发明从根本上避免了晶圆在翻转过程中易出现破损的问题，确保了晶圆产品的产率，也提高了晶圆的生产效率。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种双面晶舟、晶圆翻转装置及晶圆翻转方法。

背景技术

在半导体晶圆的制造过程中，晶舟作为晶圆的载体，在半导体晶圆的生产中扮演着不可或缺的角色。从晶圆生产到成品测试，都离不开晶舟作为载体。例如，利用炉管的扩散过程中，是先将晶圆置于晶舟内，再将晶舟放置在炉管内进行处理。

一方面，随着半导体晶圆生产技术的不断发展，不但要求对晶圆的正面进行加工，而且要求对晶圆的背面进行加工，这就使得在晶圆的生产过程中需要对晶圆进行翻转操作；另一方面，在半导体制造技术领域，特别是微机电系统(Micro-Electro-MechanicalSystem，MEMS)领域，常常需要对薄片、甚至是超薄片(例如厚度小于400微米的晶圆)进行加工。在对薄片晶圆进行翻转的过程中极易造成晶圆的破裂或者碎片。

目前，常用的晶圆翻转方式主要有两种：真空吸附方式和机械手臂夹持式。但是，这两种翻转方式都不适用于薄片晶圆，这是因为：晶圆的厚度过薄，真空吸附和机械手臂夹持都极易造成晶圆的破损，从而影响最终晶圆产品的良率。对于这种薄片晶圆，目前常用的翻转方式是人工手动翻转。但是，人工手动翻转一方面会在拿捏处造成晶圆的污染甚至部分破损，仍然会影响晶圆的产率；另一方面，人工手动翻转费时费力，会降低晶圆的生产效率。

因此，如何避免晶圆在翻转过程中出现破损，确保晶圆产品的产率和晶圆的生产效率，是目前亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明提供一种双面晶舟、晶圆翻转装置及晶圆翻转方法，用以解决现有技术中晶圆在翻转过程中易出现破损的问题，以确保晶圆产品的产率，并提高晶圆的生产效率。

为了解决上述问题，本发明提供了一种双面晶舟，包括腔体、以及位于所述腔体相对两端的第一表面和第二表面；其中：

所述腔体，用于容纳晶圆；

所述第一表面设置有第一定位结构，且所述第二表面设置有第二定位结构，所述第一定位结构和所述第二定位结构均用于限定所述双面晶舟在晶圆处理机台中的位置。

优选的，所述第一定位结构为设置于所述第一表面的第一凸起或第一凹槽；所述第二定位结构为设置于所述第二表面的第二凸起或第二凹槽。

优选的，所述第一定位结构与所述第二定位结构相同。

优选的，所述第一定位结构沿平行于所述第一表面的截面形状与所述第二定位结构沿平行于所述第二表面的截面形状均为H型。

为了解决上述问题，本发明还提供了一种晶圆翻转装置，包括双面晶舟、传输组件和翻转组件；

所述双面晶舟，包括腔体、以及位于所述腔体相对两端的第一表面和第二表面；所述腔体，用于容纳晶圆；所述第一表面设置有第一定位结构，且所述第二表面设置有第二定位结构，所述第一定位结构和所述第二定位结构均用于限定所述双面晶舟在晶圆处理机台中的位置；

所述传输组件，用于在所述腔体与外界之间进行晶圆的传输；

翻转组件，连接所述双面晶舟，用于沿垂直于所述第一表面或所述第二表面的方向翻转所述双面晶舟，以实现所述晶圆的翻转。

优选的，所述第一定位结构为设置于所述第一表面的第一凸起或第一凹槽；所述第二定位结构为设置于所述第二表面的第二凸起或第二凹槽。