[发明专利]检测器组件

说明书

本发明提供了各种实施例的检测器组件，检测器组件包括半导体检测器、针孔准直器和处理单元。半导体检测器具有彼此相对的第一表面和第二表面。第一表面包括像素，第二表面包括阴极电极。针孔准直器包括与像素对应的针孔开口的阵列。每个针孔开口与半导体检测器的单个像素关联，并且每个针孔开口的面积比对应像素的对应面积小。处理单元能够操作联接到半导体检测器，并配置成识别沿半导体检测器的长度和宽度分布的虚拟亚像素内的检测事件。每个像素包括多个对应的虚拟亚像素(如由处理单元解析)，其中，将被吸收的光子看作是对应的虚拟亚像素中的事件。

技术领域

本文中公开的主题一般涉及诊断医疗成像，例如核医学成像的设备和方法。

背景技术

在核医学(NM)成像中，可以使用带多个检测器或检测头的系统对受检者成像，例如扫描感兴趣区域。例如，检测器可以邻近受检者定位，以获取NM数据，所述NM数据用于生成受检者的三维(3D)图像。

单光子发射计算机断层扫描(Single Photon Emission Computed Tomography,SPECT)系统可具有定位成聚焦于感兴趣区域上的移动检测头，例如伽马检测器。例如，可以将许多个伽马照相机移动(例如旋转)到不同角位置以获取图像数据。获取的图像数据接着用于生成3D图像。

检测头的尺寸可能会限制检测器放置的可用的使用面积，所述检测器例如镉锌碲(CZT)晶片。检测头的尺寸和/或CZT晶片的布置可能会限制灵敏度(例如所接收的辐射相对于发射的辐射的比例)。提高灵敏度的常规方法可使用较厚的检测器或者以直接堆叠在一起的大致相同或类似层布置的检测器。这些常规方法不能提供期望或所需的灵敏度。

发明内容

在一个实施例中，提供了一种检测器组件，所述检测器组件包括半导体检测器、针孔准直器和处理单元。所述半导体检测器具有彼此相对的第一表面和第二表面。所述第一表面包括像素，所述第二表面包括阴极电极。所述针孔准直器包括与所述像素对应的针孔开口的阵列。每个针孔开口与所述半导体检测器的单个像素关联，并且每个针孔开口的面积比暴露于辐射的所述对应像素的对应面积小。(可以注意到，在一些实施例中，像素面积减去正好在像素上方的准直器的辐射阻挡面积暴露于辐射)。所述处理单元能够操作联接到所述半导体检测器，并配置成识别沿所述半导体检测器的长度和宽度分布的虚拟亚像素内的检测事件。每个像素包括(例如具有与其关联的)多个对应的虚拟亚像素(如由处理单元解析的)，其中，将被吸收光子看作是对应的虚拟亚像素中的事件。

在另一实施例中，提供了一种检测器组件，所述检测器组件包括半导体检测器、准直器和处理单元。所述半导体检测器具有彼此相对的第一表面和第二表面。所述第一表面包括像素(所述像素又包括对应的像素化阳极)，所述第二表面包括阴极电极。所述准直器包括开口。每个开口与所述半导体检测器的单个对应像素化阳极关联。所述处理单元配置成识别沿所述半导体检测器的长度和宽度分布的虚拟亚像素内的检测事件。每个像素包括(例如具有与其关联的)多个对应的虚拟亚像素。将被吸收光子看作是对应虚拟亚像素中的事件，其中，将被吸收光子看作是在某一距离处所述半导体检测器的厚度内的事件，所述距离对应于1比所述检测器的吸收系数。

在另一实施例中，一种检测器组件包括半导体检测器、准直器和处理单元。所述半导体检测器具有彼此相对的第一表面和第二表面。所述第一表面包括像素(所述像素又包括对应的像素化阳极)，所述第二表面包括阴极电极。所述准直器包括开口，每个开口与所述半导体检测器的单个对应像素关联。所述处理单元配置成识别沿所述半导体检测器的长度和宽度分布的虚拟亚像素内的检测事件。每个像素包括(例如具有与其关联的)多个对应的虚拟亚像素，将被吸收光子看作是对应虚拟亚像素中的事件。将被吸收光子看作是在某一距离处所述半导体检测器的厚度内的事件，所述距离对应于用来识别所述事件为光子冲击的能量窗宽度。