[发明专利]一种无卤树脂组合物、挠性印制电路板用覆盖膜、挠性覆铜板及其制备方法

权利要求书

1.一种无卤树脂组合物，其特征在于，所述无卤树脂组合物包括分散于有机溶剂中的聚酯与聚酰胺嵌段共聚物、柔性环氧树脂、含磷环氧树脂、多官能环氧树脂、固化剂、固化促进剂、含磷阻燃剂和抗氧剂；

所述无卤树脂组合物包括如下重量份的组分：10-30份聚酯与聚酰胺嵌段共聚物、10-20份柔性环氧树脂、5-10份含磷环氧树脂、45-50份多官能环氧树脂、1-15份固化剂、0.1-0.3份固化促进剂、15-20份含磷阻燃剂和0.1-0.5份抗氧剂；

所述聚酯与聚酰胺嵌段共聚物中聚酰胺链段占嵌段共聚物中聚酯链段与聚酰胺链段总摩尔数的至少50％，聚酯链段占嵌段共聚物中聚酯链段与聚酰胺链段总摩尔数的至少10％；

所述聚酯与聚酰胺嵌段共聚物的结晶度为5-15％；所述聚酯与聚酰胺嵌段共聚物中聚酯嵌段的数均分子量为500-3000，聚酰胺嵌段的数均分子量为2000-12000；所述聚酯与聚酰胺嵌段共聚物的胺值为3-10mgKOH/g。

2.根据权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述无卤树脂组合物的固含量为30-50wt％。

3.根据权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述有机溶剂为丙酮、丁酮、甲苯、乙醇、异丙醇、环己酮、乙二醇甲醚、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯或乙酸乙酯中的任意一种或至少两种的组合。

4.根据权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述聚酯与聚酰胺嵌段共聚物具有两个玻璃化转变温度，分别为-40～-60℃和-80～-130℃。

5.根据权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述柔性环氧树脂为具有如下结构的环氧树脂：

其中，m代表1-3。

6.根据权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述含磷环氧树脂为DOPO型含磷环氧树脂和/或DOPO-HQ型含磷环氧树脂。

7.根据权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述多官能环氧树脂为苯酚型酚醛环氧树脂、邻甲酚型酚醛环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂、双环戊二烯苯酚环氧树脂、联苯型酚醛环氧树脂或四苯酚乙烷四缩水甘油醚中的一种或至少两种的混合物。

8.根据权利要求7所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述多官能环氧树脂为联苯型酚醛环氧树脂。

9.根据权利要求7所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述联苯型酚醛环氧树脂的环氧当量为310-350g/eq。

10.根据权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述固化剂为胺类固化剂和/或酚醛固化剂。

11.根据权利要求10所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述胺类固化剂选自双氰胺、4,4'-二氨基二苯砜、3,3'-二氨基二苯砜或二氨基二苯甲烷中的任意一种或至少两种的混合物。

12.根据权利要求10所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述的酚醛固化剂为含磷酚醛树脂。

13.根据权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述固化促进剂为咪唑类促进剂。

14.根据权利要求13所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述固化促进剂为2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑或1-氰乙基-2-甲基咪唑中的任意一种或至少两种的混合物。

15.根据权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述的含磷阻燃剂为SPB-100、OP-935、OP-930或SP-703H。